-

IDM车用芯片遭疯抢,终端要求下全年订单
12月8日,台媒爆料,随着车用芯片及晶圆代工产能短缺,部分IDM大厂已要求客户提前半年甚至一年下单抢购。
2020-12-09
IDM 车用芯片
-

SK海力士发布176层4D闪存:64GB容量,TLC颗粒
12月7日消息,存储芯片大厂SK海力士宣布完成了业内首款多堆栈176层4D闪存的研发,TLC颗粒,容量达512Gb(64GB)。
2020-12-09
SK海力士 176层4D闪存
-

华新科LTCC产能明年大成长
华新科(2492)8日举行法说会,对产业释出乐观前景,据法人转述,华新科将绝大多数篇幅聚焦在LTCC(低温共烧陶瓷),由于需求殷切,华新科将大举扩增LTCC产能达一倍,2021年底月产能将上看6亿颗;对于MLCC价格,华新科认为,明年第一季如果大陆缺工,第二季MLCC需求起来,比较有机会涨价。
2020-12-09
华新科 LTCC 产能
-

晶圆代工吃紧 MOSFET明年看涨
国际IDM厂第四季将金氧半场效电晶体(MOSFET)等功率元件全产能调拨支援5G基础建设、车用电子及电动车等高毛利市场,包括笔电及平板、伺服器、游戏机等相关MOSFET订单,几乎全由大中(6435)、杰力(5299)、富鼎(8261)、尼克森(3317)等台湾业者拿下,11月营收表现优于预期。
2020-12-09
晶圆代工 吃紧 MOSFET 明年看涨
-

联电八英寸产能紧张,订单排到明年
晶圆代工厂联电8日公告11月合并营收147.26亿元,为历年同期新高。联电第四季预估晶圆出货量较上季增加1~2%,且部份晶圆代工价格调涨后,推升晶圆平均美元价格较上季增加1%,法人预期联电12月营收将达155~160亿元之间创下单月营收历史新高,第四季营收亦将同步创下新高纪录。
2020-12-09
联电 八英寸 产能紧张
-

TrendForce:预计Q4全球前十大晶圆代工厂产值年增18%
TrendForce旗下拓墣产业研究院发布报告指出,第四季晶圆代工市场需求依旧强劲,各厂产能呈现持续满载,产能吃紧使得涨价效应带动整体营收向上,预计2020年第四季全球前十大晶圆代工企业营收将超过217亿美元,年增18%,其中市占前三大分别为台积电、三星和联电。
2020-12-08
晶圆代工厂 TrendForce 台积电 三星 联电
-

美股半导体股彻底嗨了 产品缺货涨价现象频发
美股千亿美元市值的半导体企业台积电、阿斯麦、高通公司、博通公司和超微半导体最新市值均为历史最高。
2020-12-08
美股 半导体股 缺货 涨价
-

市场需求强 国巨、华新科、禾伸堂11月营收齐步扬
智慧型手机、NB及车用市场需求强劲,被动元件厂—国巨公司(2327)、华新科(2492)、禾伸堂(3026)11月合併营收同步攀高,其中国巨11月合併营收为76.7亿元,月增6.5%,为107年9月以后单月新高,华新科11月合併营收为34.86亿元,月增6.31%,为今年单月次高,禾伸堂11月合併营收为13.93亿元,较上月增加12....
2020-12-08
市场需求 国巨 华新科 禾伸堂 11月营收
-

出货转强 环球晶今年拚赚3股本
硅晶圆大厂环球晶(6488)7日公告11月合併营收46.87亿元,较去年同期成长7.9%,营收表现逐步回稳。由于晶圆代工厂及记忆体厂产能利用率维持高檔,12吋硅晶圆出货畅旺,车用晶片需求回温带动8吋硅晶圆出货復甦,环球晶第四季出货将较上季小幅成长,法人预估第四季营收将较上季回升,明年维持乐观展望。
2020-12-08
出货转强 环球晶
- 突破效率极限:降压-升压稳压器直通模式技术解析
- 高效与静音兼得:新一代开关电源如何替代LDO?
- 宽禁带半导体赋能:GaN射频放大器的应用前景
- 偏置时序全解析:避免pHEMT射频放大器损坏的关键技巧
- 风电变流器迈入碳化硅时代:禾望电气集成Wolfspeed模块实现技术跨越
- 告别繁琐!一台设备整合函数发生器与电源,测试效率飙升
- 聚焦电源与保护方案,Bourns班加罗尔设计中心提供全方位技术支持
- 航天史迎新玩家!贝索斯“新格伦”完美回收,马斯克罕见祝贺
- 村田亮相ICCAD 2025成都展会,以先进元器件解决方案助力AI芯片发展
- 终结传感器取舍困境:全固态太赫兹引擎兼顾雷达稳健与激光雷达精度
- 车规与基于V2X的车辆协同主动避撞技术展望
- 数字隔离助力新能源汽车安全隔离的新挑战
- 汽车模块抛负载的解决方案
- 车用连接器的安全创新应用
- Melexis Actuators Business Unit
- Position / Current Sensors - Triaxis Hall




