【导读】晶圆代工产能供不应求，包括台积电、联电、世界先进、力积电等产能满到年底，其中龙头大厂台积电产能挤不出来，已造成晶片交期持续拉长，包括微控制器（MCU）、电源管理及类比IC、金氧半场效电晶体（MOSFET）、无线网路晶片、NAND控制IC等，第一季交期普遍再拉长8～12周。
Q1晶片交期明显拉长之晶片类别及供应商
网通晶片大厂瑞昱近期通知客户，因为产能短缺及供需失衡情况下，部份晶片交期最长已达32周。
全球晶片供货严重吃紧，由于晶圆代工厂及IDM厂均面临产能供不应求问题，晶片缺货情况已由车用晶片扩大到个人电脑、伺服器、智慧型手机、消费性电子等领域。虽然上游晶片供应商持续要求晶圆代工厂提高产能利用率或扩产增加产能，但扩产缓不济急，提高产能利用率也已达天花板，龙头大厂台积电也挤不出产能。
台积电、联电等晶圆代工厂为了避免晶片缺货造成电子产品供应链中断，并经由调整投片优先顺序来解决问题，不过现所有产能都已确定无法再明显更动，在此一情况下，晶片交期开始出现拉长情况，其中又以微控制器（MCU）、电源管理及类比IC、金氧半场效电晶体（MOSFET）、无线网路晶片等缺货情况最为严重。
根据通路商及系统厂商指出，第一季晶片交期普遍来看拉长8～12周，导致晶片交期持续延后，其中，MCU供给缺口最大，普遍交期已拉长至24～52周，至于电源管理及类比IC、MOSFET及功率元件等交期最长也达40周以上，近期则看到无线网路晶片交期开始拉长至20～36周。至于供给量较充足的记忆体，第一季也看到交期拉长情况，普遍交期已达14～15周。
近日传出瑞昱已对客户发出通知，受到半导体产能供不应求及供需失衡影响，对客户交货期最长已延长到32周或更长，瑞昱指出未来接单将暂不安排交期，预计到可出货的12周内再通知交货时间及数量，客户对于生产链排程也会较具预测性。同时，因为晶圆代工厂及封测厂的产能可能出现变动，瑞昱保留修改交期的弹性与权力。
业者指出，产能供不应求预期会延续到年底，明年上半年产能现在也被预订一空，在严峻情势下很多缺货晶片已无法完全确保交期。而晶圆代工厂及封测厂为了降低客户因缺货而超额下单，第二季代工价格将出现明显涨幅，希望可以让客户减少不必要的下单，但此举是否有效并让部份客户减少订单而再挤出产能，看来机率不高。
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