【导读】晶圆代工龙头台积电（2330）启动3年1,000亿美元（约新台币2.85兆元）大投资计画。台积电表示，台积电正进入一个成长幅度更高的期间，预计未来几年5G和高效能运算（HPC）的产业大趋势，将驱动对于我们半导体技术的强劲需求。此外，新冠肺炎疫情（COVID-19）的大流行也加速了各个面向的数位化。
晶圆代工龙头台积电将启动3年1,000亿美元大投资计画。（示意图/达志影像/shutterstock）
台积电表示，为了因应市场需求，台积电预计在接下来三年投入1,000亿美元增加产能，以支持领先技术的制造和研发。台积电与客户紧密合作，为得以持续支持客户需求。至于有关台积电涨价或停止价格折让部份，台积电重申不评论价格问题。
台积电总裁魏哲家对IC设计客户发布公开信中指出，已经看到了一个结构性和根本性的潜在巨大需求趋势不断成长，包括了5G及HPC。新冠肺炎疫情大流行改变了全球经济运作，数位转型让科技与半导体成为每日生活不可或缺的元素。台积电团队清楚认知客户端在产能不足问题，台积电努力增加产能，过去12个月当中产能利用率超过100％运作，仍无法满足所有客户需求，所以台积电决定採取一些行动，包括未来三年投资1,000亿美元增加产能，并支持先进制程技术研发。
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