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晶圆代工厂将在第三季度继续提高报价
晶圆代工厂联电（UMC），VIS、PSMC、中芯国际（SMIC）和Globalfoundries都将再次提高其8英寸和12英寸晶圆厂报价，以应对持续紧张的产能。
2021-06-01
晶圆代工 第三季度 提高报价
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2020年Arm芯片出货超250亿颗，Mali GPU出货超10亿颗
5月21日消息，半导体IP大厂Arm最新公布的数据显示，Arm及其合作伙伴在2020年的最后一季，共出货史上最高的73亿片基于Arm IP的芯片，较2019年同期增长22%，相当于每秒出货超过900 片芯片或每日出货7000万片芯片。在2020年全年，Arm芯片出货量高达250亿颗，较2019年增长13%。
2021-06-01
2020年 Arm芯片 出货 Mali GPU
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面板报价涨幅 大小有别
市调机构Witsview公布5月下旬大尺寸面板报价，三大应用仍维持上涨走势，电视面板单月涨幅约2～5％，监视器、笔电面板涨幅仍高达3～7％。TrendForce光电事业处研究副总邱宇彬表示，面板供给仍吃紧，5、6月面板维持上涨格局，但小尺寸电视面板涨势明显收敛，预期第三季面板价格将持平维持在高檔。
2021-06-01
面板报价 电视面板 监视器
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手机厂商开始砍单，射频元件首当其冲
智能手机订单修正潮从4G手机延伸至5G手机，传出品牌厂已先拿周边零组件「开刀」，下修5G元件订单，本季拉货动能较首季下滑一至三成，主要反映终端需求不如预期。
2021-06-01
手机厂商 砍单 射频元件
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产业循环高峰已近 驱动IC、逻辑IC遭降评
摩根士丹利证券大动作下修半导体产业预期，直指面板驱动IC（DDI）产业循环高峰已近，逻辑半导体产业扩张恐提早结束，调整16檔个股财务预期，其中，尤以DDI指标联咏与新股王硅力-KY投资评等，由「优于大盘」，大砍至「劣于大盘」，动作最大。
2021-06-01
产业循环高峰 驱动IC 逻辑IC 降评
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思科警告芯片短缺将影响毛利率，必要时将考虑涨价
据金融时报报道，思科当地时间周三表示，芯片供应吃紧将影响本季度的利润率。尽管思科上季度的财务业绩强于预期，但这一警告令思科股价在盘后交易中跌去近6%。
2021-06-01
思科 芯片短缺 毛利率 考虑涨价
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谢勤益：面板供需Q4反转
市场研究机构Omdia研讨会登场，资深研究总监谢勤益示警，在宅经济带动之下，连续两年面板需求面积成长超过6％，造成面板短缺，今年上半年面板价格还持续大涨30～40％。不过IT、电视消费提前，再加上整机涨价等影响，预期后疫情时代，未来几年面板需求成长率仅2～3％，最快在今年第四季面板供需就将...
2021-06-01
谢勤益 面板供需 Q4反转
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高通冲5G晶片 台积跟着补
手机晶片大厂高通（Qualcomm）宣布推出新款5G手机晶片Snapdragon 778G，可望有OPPO、小米及荣耀等多家大陆手机品牌大厂相继导入。法人指出，该款手机晶片採用台积电6奈米制程，随着高通衝刺高阶市场，台积电亦有机会同步受惠。
2021-06-01
高通 5G晶片 台积电
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全球晶圆代工产能紧缺，交期已陷“危险区域”
全球晶圆代工产能吃紧，Susquehanna金融集团的数据显示，芯片业客户从下单到出货的“前置时间”（交期），4月普遍已拉长到17周以上，为2017年统计这项数据以来最久，进入所谓的“危险区域”。
2021-06-01
晶圆代工 产能紧缺 交期
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