-
CIS封测厂同欣电Q3登新高 Q4会更好
CMOS影像感测器（CIS）封测厂同欣电（6271）公告9月合併营收13.14亿元，第三季合併营收37.77亿元，同创歷史新高，随着智慧型手机进入零组件备货旺季，加上车用CIS晶圆缺口快速补上，陶瓷基板及射频模组等订单动能维持稳定，法人预期同欣电第四季营收将续创新高，全年营收及获利创高可期。
2021-10-14
CIS封测 同欣电 营收
-
环球晶长约护体 产能满载
全球硅晶圆供应持续吃紧状况有望延续至2023年，硅晶圆大厂环球晶（6488）在涨价效应发威下，客户签订长约意愿提高，在手长约订单比重逼近2017年与2018年的景气高峰，加上现货急单已排到明年上半年，产能全线满载。
2021-10-14
环球晶 产能
-
感测元件扩产潮 鼎元5吋厂增产20％
据台媒报道，感测元件大厂启动新一轮扩产计画，鼎元（2426）因5吋厂产能已满，公司公告将斥资4.68亿元启动扩产计画，追加5吋厂产能20％，总产能规模将上看8万片，新产能可望在明年第二季到位，这也是鼎元继兴建全新的6吋厂之后，最大规模扩产计画。
2021-10-14
感测元件 扩产 鼎元
-
SEMI：功率及化合物半导体晶圆厂产能将在2023年登顶
SEMI（国际半导体产业协会）于13日发布Power & Compound Fab Report （功率及化合物半导体元件晶圆厂产能）中指出，2023年每月晶圆 (WPM) 将首次增长到 1024万 WPM（以 200 毫米当量计算），并在2024年攀升至1060万WPM 。
2021-10-14
SEMI 功率及化合物半导体 晶圆厂
-
2021年全球MCU行业市场竞争格局与发展趋势分析
全球MCU行业企业通过收购兼并方式提升市场份额。对行业主要收购兼并事件进行汇总，2008年,微芯科技收购触摸屏控制器龙头公司Hampshire；2012年收购收购单片机、模拟器件和闪存专利解决方案供应商SMSC；2016年收购拥有触控传感器IP、MEMS传感器接口与安全技术的Atmel；收购Atmel之后，微芯科技全球市...
2021-10-13
MCU 竞争格局 趋势
-
铝价飙升！铝电容涨价一触即发
近日，全球铝价持续暴涨，伦敦金属交易所的铝价已经超过3000美元/吨。而这个价格，是自2008年7月份以来，盘中出现过的最高价格。
2021-10-13
铝价飙升 铝电容 涨价
-
需求旺盛订单饱满，紫光国微Q3净利最高预增125%
10月12日晚间，紫光国微发布业绩预告，预计2021年前三季度归母净利13.34亿元-15.40亿元，同比增长95%-125%。预计第三季度实现净利润5.51亿元-6.36亿元，同比增长95%-125%。
2021-10-13
需求旺盛 紫光国微 Q3净利
-
台积电、世界先进Q3营收创新高 业内：代工涨价趋势不变
晶圆厂9月业绩持续走高，台积电、世界先进第三季度营收均创历史新高，机构指出，晶圆厂营收主要增量来自于价格上涨，目前看这一趋势不变，看好厂商后续运营表现。
2021-10-13
台积电 世界先进 代工涨价
-
旺宏Q3获利搏高 48层3D Nand量产添新力
记忆体制造厂旺宏(2337)将于10月26日下午举办2021年第三季法说会，公司第三季营收创新高加上售六吋厂挹注，获利可望攀高，展望第四季，公司48层的3D Nand产能预计在第四季正式量产，为国内少数3D NAND Flash导入量产的厂商，有望替未来营运注入新动能。
2021-10-13
旺宏 Q3获利 3D Nand
- SiC功率模块的“未病先防”：精确高温检测如何实现车载逆变器主动热管理
- 破解多收发器同步难题：基于MAX2470的高隔离时钟耦合方案
- 汽车照明双突破：艾迈斯欧司朗携手DP Patterning实现环保与智能控制完美结合
- 三核驱动革新！Melexis MLX81350重塑电动汽车空调控制
- 覆盖全球导航系统：Abracon新品天线兼容GPS/北斗/Galileo/GLONASS四大星座
- 恩福（中国）与杰牌传动签署战略合作协议，从深耕中国到植根全球
- 智能制造破解汽车产业升级痛点 多方协同构建核心竞争力
- 从实验室迈向现实：5G-A赋能“夸父”机器人完成百米火炬接力
- 七赴进博之约ASML沈波：以光刻“铁三角”助力中国半导体应对AI浪潮
- E²AGLE测试平台：航空电气化的关键技术突破
- 车规与基于V2X的车辆协同主动避撞技术展望
- 数字隔离助力新能源汽车安全隔离的新挑战
- 汽车模块抛负载的解决方案
- 车用连接器的安全创新应用
- Melexis Actuators Business Unit
- Position / Current Sensors - Triaxis Hall
