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市场

SEMI：2020年到2024年全球200mm晶圆厂产能将提高17%

据SEMI中国消息，SEMI发布的最新报告显示，全球半导体制造商有望从2020年到2024年将200mm晶圆厂的产能提高17％，达到每月660万片晶圆的历史新高。

2021-05-26

SEMI 晶圆厂

多晶矽不到一年涨四倍！太阳能模组今年已涨18%

过去10年来，太阳能模组报价直直落，但今年受到多晶矽涨价带动，报价逐渐垫高。24日，彭博社报导，太阳能模组价格今年来已攀升18%，扭转过去10年大跌90%的趋势。

2021-05-26

多晶矽太阳能模组

日月光打线封装爆单，第3季度再涨价10%

业内人士透露，因原材料价格上涨和下游需求旺盛，三季度日月光已取消封装3%-5%的价格折让优惠，且准备调涨5%-10%。

2021-05-26

日月光打线封装

台积电：今年MCU产量提升60%

据台媒报道，美国商务部长雷蒙多（Gina Raimondo）在美国时间20日召开视讯会议，与美国汽车业领袖与其他半导体产业高层讨论芯片短缺议题。晶圆代工龙头台积电再度受邀与会，并于会后发表声明表示，为支援全球汽车产业，已采取前所未有的行动，今年微控制器（MCU）产量较去年提升60％，以解决当前芯...

2021-05-25

台积电 MCU

车用晶片紧，福特、丰田等推动长约

日经新闻23日报导，全球车用晶片短缺、福斯等车厂动起来抢晶片，除了增加晶片库存外、也考虑祭出长约，来获取稳定的供货。其中，福斯第一步是变更原先采用的「Just In Time方式」、要求整体供应链持有较原先更多的库存，借此因应天灾等突发性情况。且福斯也将推动晶片的长约。

2021-05-25

车用晶片福特丰田

IC Insights：今年存储芯片销售额有望达到1552亿美元

5月23日，据知名半导体分析机构IC Insights预测，在经济复苏和向数字经济转型的推动下，存储芯片销售额预计将在2022年达到1804亿美元，超过2018年创下的历史最高纪录。

2021-05-24

IC Insights 存储芯片

需求快速降温手机厂下调5G元件订单

经济日报消息，智能手机订单修正潮从4G手机延伸至5G手机，传出品牌厂已先拿周边零组件「开刀」，下调5G元件订单，本季拉货动能较首季下滑一至三成，主要反映终端需求不如预期。

2021-05-24

手机 5G元件

欧时元件扩大与意法半导体的全球特许经营协议

Electrocomponents plc旗下的贸易品牌欧时元件已大大扩展与世界领先的半导体设计制造公司 -- 意法半导体（STMicroelectronics，简称ST）之间所签供应链协议的范围。

2021-05-24

欧时元件意法半导体

台积电增加MCU产量60％，以缓解汽车供应链

5月21日消息，台积电在一封电子邮件声明中表示，今年将微控制器单元(MCU)的产量提高了60%，以利缓解供应紧张的汽车制造商。

2021-05-21

台积电汽车供应链

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