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2021年全球硅片市场现状及发展趋势分析

发布时间:2021-07-27 来源: 责任编辑:wenwei

【导读】半导体硅片是半导体制造的核心材料,亦是半导体产业的基石,约占半导体制造材料的三分之一。半导体硅片又称硅晶圆片,是制作集成电路的重要材料,通过对硅片进行光刻、离子注入等手段,可以制成集成电路和各种半导体器件。
 
目前90%以上的半导体产品使用硅基材料制造。2020年,全球半导体硅片产能稳步增长,半导体硅片出货量也恢复增长,但市场规模仍保持不变。由于全球半导体硅片出货量和市场规模受下游半导体行业影响大,2021年5G的普及和汽车行业的复苏将为半导体市场带来利好,半导体市场规模有望创出历史新高,半导体硅片行业市场规模有望在半导体行业的拉动下恢复增长。
 
单晶硅行业主要上市公司:目前国内单晶硅行业的上市公司主要有隆基股份、中环股份、上机数控、众合科技、京运通、晶澳科技等。
 
本文核心数据:全球半导体硅片产能、全球半导体硅片出货面积、全球半导体硅片市场规模、全球半导体行业市场规模
 
1、半导体硅片产能稳步增长
 
半导体硅片是半导体制造的核心材料,亦是半导体产业的基石,约占半导体制造材料的三分之一。半导体硅片又称硅晶圆片,是制作集成电路的重要材料,通过对硅片进行光刻、离子注入等手段,可以制成集成电路和各种半导体器件。目前90%以上的半导体产品使用硅基材料制造。
 
据IC Insights统计数据,2018-2020年,全球半导体硅片产能稳步增长。2020年,全球半导体硅片产能达2.60亿片,同比增长8.0%。
 
2021年全球硅片市场现状及发展趋势分析
 
2、半导体硅片出货量恢复增长
 
近年来,全球半导体硅片出货量呈现出了波动增长的态势。据SEMI统计,2020年全球半导体硅片出货面积达124.07亿平方英尺,较2019年增长5%,接近2018年创下的历史高位。2021年第一季度半导体硅片出货面积为33.37亿平方英尺,较2020年第四季度增长4%。
 
2021年全球硅片市场现状及发展趋势分析
 
3、2020年半导体硅片市场规模相较2019年保持不变
 
近年来,全球半导体硅片价格呈现出了波动增长的态势。据SEMI统计,从2016年开始半导体硅片价格步入复苏通道,且上涨势头强劲,从2016年的0.67美元/平方英寸逐渐上涨至2019年的0.95美元/平方英寸。
 
2021年全球硅片市场现状及发展趋势分析
 
2016年以来硅片价格的上涨也推动了全球半导体硅片市场规模的增长。虽然2019年,全球半导体硅片价格有所上涨,但市场规模仍有所下滑,从114亿美元降至112亿美元。2020年,全球半导体硅片市场规模稳定为112亿美元,与2019年相比保持不变。
 
2021年全球硅片市场现状及发展趋势分析
 
4、半导体硅片市场规模有望恢复增长
 
全球半导体硅片出货量和市场规模受下游半导体行业影响大。根据世界半导体贸易统计(WSTS)数据,2011-2020年全球半导体市场规模呈波动变化趋势,2017-2018年连续两年保持高速增长后,2019年受中美贸易问题、下游消费电子市场疲软等影响市场规模下降12.1%。因此,2019年,硅片的出货量及市场规模均有所下降。
 
虽然2020年半导体市场规模实现同比增长5.0%,达4330亿美元,但半导体硅片行业市场规模未能实现增长。据WSTS预测,2021年5G的普及和汽车行业的复苏将为半导体市场带来利好,半导体市场规模将同比增长8.4%,达到4694亿美元,创出历史新高。2021年,半导体硅片行业市场规模有望在半导体行业的拉动下恢复增长。
 
2021年全球硅片市场现状及发展趋势分析
 
来源:内容来自「前瞻经济学人」,谢谢。
 
 
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