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硅晶圆缺货到2023年 成定局
据台媒报道，市场对于后疫情时代的终端需求有所疑虑，但长短料问题仍然严重，晶片短缺情况预期要等到明年上半年才会获得纾解，半导体晶圆制造产能明年满载到下半年，硅晶圆需求维持强劲。然以各家硅晶圆厂的扩产计画来看，新产能要全面开出要等到2024年，所以硅晶圆供不应求到2023年似乎已成定局。
2021-10-07
硅晶圆 缺货 2023年
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需求不振 利基型DRAM走跌
据台媒报道，受到供应链长短料影响，DRAM市场需求不振，9月合约价已见颓势，其中标准型DRAM合约价与上月持平，2021年以来涨势最强劲的利基型DRAM合约价率先走跌，虽然跌幅不大，但业界认为第四季DRAM合约价触顶反转向下态势已然明确，法人预期将衝击南亚科（2408）、华邦电（2344）、晶豪科（3006）...
2021-10-07
需求 利基型DRAM 价格下跌
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被动元件库存恐面临调整
据台媒报道，凯基投顾指出，因被动元件客户与制造商都已备妥库存、需求增长放缓、东南亚解封使供应增加，以及大陆供应商积极扩张产能等四大因素，预期标准品被动元件供需将恢復到较均衡水准，报价可能连两季下跌，2022年第一季更面临库存去化风险。
2021-10-07
被动元件 库存
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台积电董事长刘德音：供应链中肯定有人在囤积芯片
10月4日消息，近日《TIME》刊发了台积电董事长刘德音此前接受采访的报导，在采访当中，刘德音再次回应了关于台积电如何帮助改善车用半导体短缺的努力。
2021-10-07
台积电 供应链 囤积芯片
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2287亿日元！日本SUMCO计划扩产300mm半导体硅片
据日经新闻报道，日本半导体硅片制造商SUMCO（胜高）计划斥资2287亿日元（约合人民币132.7亿元）以扩产300mm半导体硅片。
2021-10-07
SUMCO 扩产 半导体硅片
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5G晶片夯 联发科明年会更好
疫情影响终端需求，联发科（2454）5G手机晶片虽下修7奈米第四季投片量，但5奈米季度投片量将达1万片，预期智慧手机、物联网及运算、智慧家庭、电源管理IC等四大平台晶片出货强劲，全年财测目标将顺利达阵。随着2022年进入后疫情时代，全球经济复苏，法人看好联发科的5G手机晶片出货将创新高，营运会...
2021-10-05
5G晶片 联发科
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大中杰力 扩大布局电动车领域
受到晶圆代工成熟制程产能供不应求，以及新冠肺炎疫情造成生产链中断，全球金氧半场效电晶体（MOSFET）下半年持续缺货。
2021-10-05
杰力 布局 电动车
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南亚科9月营收月减年增 Q3营收季增5.3％
南亚科(2408)今(4)日公布2021年9月自结合併营收为76.77亿元，较8月减少6.49%，仍较去年同期增加38.40%。南亚科9月合併营收降至第三季单月低点，但整体第三季业绩仍受惠价格上涨，第三季合併营收约238.37亿元，比第二季的226.37亿元大约成长5.3%，再创今年以来单季新高。
2021-10-05
南亚科 9月营收
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光耦合器产能大爆满
光耦合器应用层面扩大，今年以来处于供不应求状态，进入下半年仍持续高产能稼动率，鼎元（2426）、光磊（2340）产能满载，而导线架厂一诠（2486）产能也转向光耦合器导线架，生产机台将扩增一倍，明年第一季放量。
2021-10-05
光耦合器 产能
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