-
雪上加霜！台湾突发地震，台积电、联电、南科等大厂或受影响
IC Insights曾特别指出，如果台湾遭遇严重地震或是台风灾害，就可能会对整体电子产业供应链造成剧烈冲击。该机构表示，晶圆代工厂的客户十分多元化，也是许多不同类型元件的单一制造来源，因此代工厂产能若受到损坏，影响程度会高过独立IDM厂所受到的损坏。
2021-10-19
台积电 联电 南科 晶圆
-
5G推动智能手机AP连续六个季度实现两位数增长 高通稳居第一
据Strategy Analytics报告，全球智能手机应用处理器(AP)市场在2021年第二季度连续第6个季度实现了两位数的同比收入增长。
2021-10-19
5G 智能手机AP 高通
-
芯片荒持续蔓延 丰田、本田等进一步减产
随着全球芯片短缺与东南亚新冠疫情持续蔓延，日本丰田汽车（Toyota）与本田汽车（Honda）等车厂不得不减产。据悉现在丰田和本田的一些日本买主被告知，可能要等一年以上才能收到订购的汽车。
2021-10-19
汽车芯片 丰田 减产
-
2021年全球硅片市场发展趋势分析
半导体硅片又称硅晶圆片，是制作集成电路的重要材料，通过对硅片进行光刻、离子注入等手段，可以制成集成电路和各种半导体器件。半导体硅片按其直径划分，主要可分为6英寸、8英寸、12英寸及18英寸等，目前市场上主要为直径12英寸及以下规格。
2021-10-19
硅片 市场趋势
-
日经：瑞萨将以40纳米为界，划分芯片代工和自产
电视面板报价近期大跳水，友达董事长彭双浪14日坦言，受缺料、货运交期拉长影响，以及消费性需求疲软，今年传统面板淡季已提前报到。
2021-10-18
瑞萨 芯片
-
芯片缺货持续影响，多家日系车企9月销量下滑2~ 3成
近日，日本多家汽车企业发布9月销量。在半导体芯片供应不足的持续影响下，9月日本车企销量均同比下滑2 ~ 3成。
2021-10-18
芯片 汽车
-
Q2手机SoC市场联发科反超高通
Counterpoint最新研究显示，2021年第二季度，5G智能手机出货量同比增长近四倍，同时带动了全球智能手机AP/SoC芯片组的发展，其出货量同比增长31%。
2021-10-18
手机SoC 联发科 高通
-
面板价格下跌超预期，部分面板厂商考虑四季度削减产能利用率
9月23日消息，摩根士丹利（Morgan Stanley）近日发布研究报告指出，由于面板市场价格近两个月来持续下跌，多数面板制造商开始考虑在四季度调整产能，降低产能利用率，不过相关计划尚未确定。
2021-10-18
面板 价格下跌 削减产能
-
北美半导体设备8月出货下滑5.4%，中止连续8个月的成长
9月23日消息，国际半导体产业协会（SEMI）于昨（22）日公布的最新数据显示，8月北美半导体设备制造商出货金额达36.5亿美元，环比下滑了5.4%，中止此前连续八个月的成长，同时也中止了连续七个月创新高走势，转为衰退。不过，如果以同比来看，仍有37.6%的增长。
2021-10-18
北美半导体设备 出货下滑
- SiC功率模块的“未病先防”：精确高温检测如何实现车载逆变器主动热管理
- 破解多收发器同步难题：基于MAX2470的高隔离时钟耦合方案
- 汽车照明双突破：艾迈斯欧司朗携手DP Patterning实现环保与智能控制完美结合
- 三核驱动革新！Melexis MLX81350重塑电动汽车空调控制
- 覆盖全球导航系统：Abracon新品天线兼容GPS/北斗/Galileo/GLONASS四大星座
- 恩福（中国）与杰牌传动签署战略合作协议，从深耕中国到植根全球
- 智能制造破解汽车产业升级痛点 多方协同构建核心竞争力
- 从实验室迈向现实：5G-A赋能“夸父”机器人完成百米火炬接力
- 七赴进博之约ASML沈波：以光刻“铁三角”助力中国半导体应对AI浪潮
- E²AGLE测试平台：航空电气化的关键技术突破
- 车规与基于V2X的车辆协同主动避撞技术展望
- 数字隔离助力新能源汽车安全隔离的新挑战
- 汽车模块抛负载的解决方案
- 车用连接器的安全创新应用
- Melexis Actuators Business Unit
- Position / Current Sensors - Triaxis Hall
