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封测大厂疫情爆发，ST、ADI、海思等受影响
京元电子竹南厂爆发大规模菲籍移工群聚感染，至2日止，已有12名员工确诊，26名员工快筛阳性。苗栗县政府将启动大规模快筛，卫生局表示，目前尚未追出感染源，将持续清查。
2021-06-03
封测大厂 ST ADI 海思 京元电子
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电视驱动IC价格下半年恐走跌 头部大厂遭两家外资调降评级
近期，上半年业绩喜人的驱动IC大厂联咏，先后遭到两家外资调降评级及目标价。其中亚系外资下修其今明年毛利率至45%、40%；今明年每股盈利预估下修至45.35元、40.15元，评级由原先买进调降至中立的持有，目标价由725元降至500元。
2021-06-03
电视驱动IC 价格走跌 联咏
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预计Q3笔电订单强劲 PCB厂商或开启滚动式报价
据业内人士消息，PCB制造商看好下半年笔电强劲订单势头，同时考虑上游材料价格很可能在持续短缺的情况下上涨，计划对其报价进行滚动式更新。
2021-06-03
笔电 订单强劲 PCB 滚动式报价
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2025年数据中心市场X86架构仍将占据90%份额
随着ARM 架构近年来开始攻入服务器及数据中心市场，目前在该市场拥有绝对优势的x86架构是否也会开始逐步走向衰落？根据JPMorgan（小摩）最新报告指出，就目前为止还没有明显数据，显示数据中心开始从x86 架构转移到ARM 架构。预计到2025 年，X86 仍会是数据心主要架构，预计仍会有90% 市占率。
2021-06-03
数据中心 X86架构 份额
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美光CEO：DRAM供不应求将持续到明年
6月3日消息，美国存储芯片大厂美光CEO梅洛特拉（Sanjay Mehrotra）于6月2日在2021年台北国际电脑展（COMPUTEX 2021 Virtual）上表示，随着5G、人工智能（AI）、云计算、汽车电子、物联网等五大应用市场的增长，对储存与运算需求大增，成为推动存储市场成长趋势的动能，因此看好DRAM将一路供不应求至...
2021-06-03
美光 DRAM 供不应求
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马来西亚管制或牵动被动元件下半年供需格局
近日，由于疫情持续严峻，马来西亚宣布6月1日起实施全面行动管制，由于该国为电子材料供应链重镇，又以半导体封装测试，以及被动元件供应为重，因而引发业内关注。
2021-06-03
马来西亚 被动元件 供需格局
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安森美：7月10号之后部分产品开始涨价
日前安森美半导体向客户和分销商发出了涨价通知，部分产品的涨价日期定于今年7月10日。安森美在通知中提到，在过去的一年里，安森美为了满足客户的需求，公司增加了产能，虽然保持了一个较好的供应增加势头，但安森美仍然面临着一个持续的全球性供应链挑战。
2021-06-03
安森美 部分产品 涨价
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传三星/小米/OPPO/vivo下修今年出货目标，砍单幅度达10%～20%
5月27日消息，业界传出，由于中国大陆5G手机在五一长假实际销售不及预期，加上印度受疫情干扰，目前全球前四大安卓手机厂商三星、小米、OPPO、vivo近日再度下修了今年度出货目标，削减幅度介于10%至20%左右，而这也牵动了半导体、手机零组件相关厂商的业绩。
2021-06-03
三星/小米/OPPO/vivo 出货目标 砍单幅度
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到2021年，智能手机出货量将达13.8亿部
5月28日消息，据IDC最新报告预测，到2021年，智能手机的出货量预计将达到13.8亿部，比2020年增长7.7％。这一趋势预计将持续到2022年，届时同比增长将为3.8％，总出货量为14.3亿。
2021-06-03
智能手机 出货量
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