【导读】近期智能手机砍单传闻持续发酵，一路走来，手机销量的增速从疫情爆发时期步入疲态，安卓品牌纷纷抢占高端机市场，但似乎越来越“卖不动了”。
智能手机市场在第二季受到全球通膨、中国封城等多重压力，使驱动IC供应链亦同步传出杂音。供应链传出，由于中低阶智能手机市场需求下滑影响，加上客户开始转用AMOLED驱动IC，使TDDI（触控与显示驱动器集成）供给吃紧明显松动，让产品平均单价在第二季下修5～10％，第三季市况供应链仍持保守态度观望中。
法人指出，切入TDDI供应链的联咏、敦泰及瑞鼎等供应链，相关业务营运成长恐受到压力。不过，联咏、敦泰及瑞鼎等驱动IC厂除了TDDI产品线之外，同步拥有AMOLED驱动IC及车用TDDI、驱动IC等其他产品线，因此从整体来看，驱动IC厂第二季合并营收仍有机会力拼维持在第一季的高档。
智能手机市场进入2022年开始频传下修风险，跨入第二季后，中国开始针对新冠肺炎疫情扩散，祭出封城管制，且现在又有其他城市有传出小区域管控措施，让消费市场全面受到影响，意味着消费者降低对智能手机的购买欲望，更因此受到打击。
在市场买气疲弱影响下，供应链传出，中低阶智能手机主要采用的TDDI产品产品单价在第二季已经下修5～10％，且由于市场需求已经明显放缓，因此驱动IC厂先前已经将第二季的TDDI产能移转至AMOLED驱动IC或电源管理IC等其他市场需求持续畅旺的产品线，使中国市场买气备受市场看淡。
据digitimes报道， TDDI芯片价格在2021年开始下跌，主要是由于中国智能手机销售情况不佳。TDDI 芯片价格对供应商越来越不利，供应商已开始将目标市场多样化，不仅包括手机，还包括汽车应用。
消息人士称，这些中国台湾芯片供应商都在努力在2022年和2023年寻求更多的晶圆厂产能，其中一些已经与代工合作伙伴达成长期协议。
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