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利好！芯片短缺或即将迎来缓解，交期首现最小增幅
资料显示，10月芯片交期仅较9月增加1天。专家正密切观察，困扰各行各业的芯片短缺是否就要趋于和缓。
2021-10-28
芯片 微控制器
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Gartner：2022年全球IT支出预计将超过4万亿美元
根据Gartner的最新预测，2022年全球IT支出预计将达到4.5万亿美元，相比2021年增长5.5%。
2021-10-28
Gartner IT
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TrendForce：明年Mini-LED背光笔电出货增超200%
市调机构TrendForce周三（27日）发布文章称，在苹果新款MacBook Pro抢占高端市场的推动下，预计2022年采用Mini-LED背光的笔电出货将达到500万台，较2021年增长213%。
2021-10-28
TrendForce Mini-LED背光笔电
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业内：网络芯片供应仍然远远达不到需求
业内人士称，Wi-Fi、以太网控制器和其他网络芯片的供应仍远远供不应求，过长的交付周期很难在短期内改善，这将使供应商至少到2022年上半年，都将忙于从代工厂争取更成熟节点的产能。
2021-10-28
网络芯片 Wi-Fi 以太网
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意法半导体、赛灵思再发涨价函，新一轮芯片涨价潮来袭？
9月28日消息，目前晶圆制造产能紧缺的问题仍未得到缓解，芯片缺货、涨价仍在持续。根据业内信息显示，近日知名芯片大厂意法半导体（ST）和赛灵思（Xilinx）均发布了新的涨价通知。
2021-10-28
意法半导体 赛灵思 芯片涨价
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高阶2.5D与3D IC封装竞争态势和发展现况
随著 5G、IoT 与 AI 智慧时代持续引领终端应用，驱使 HPC 芯片逐步成为高阶产业于资料中心、深度学习与挖矿需求等领域训练与推论的重要发展关键。为求实现相关需求，高阶 2.5D / 3D IC 封装技术已是其中最佳解方，然而近年由于产品功能性和记忆体需求大增，间接影响相关封测技术发展，各主流大厂纷...
2021-10-28
高阶2.5D与3D IC封装 发展现况
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芯片缺货的下一个受害者：数据中心交换机
根据 Dell'Oro Group 的一份报告，希望购买数据中心交换机的企业在未来一年左右的时间里将面临更长的交货时间和库存不足的问题，因为需求继续大大超过供应。
2021-10-28
芯片缺货 数据中心 交换机
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芯片需求强劲 AMD三季度净利同比大增137%
AMD（美国超威半导体公司）周二（26日）美股盘后公布了三季度业绩。因芯片需求强劲，AMD营收和净利润均大幅增长。该公司给出的四季度业绩指引也超出分析师预期，暗示芯片短缺态势短期内难以缓解。
2021-10-27
芯片 AMD
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ICinsights：传感器销量放缓，阻碍OSD增幅
在Covid-19 大流行于 2020 年开始导致全球封锁和全球经济严重衰退一年后，许多终端市场需求反弹和供不应求的零件价格大幅上涨。然而，由于 CMOS 图像传感器增长乏力，导致2021 年的光电销售增长有所放缓，部分原因是美国和中国之间的贸易摩擦。
2021-10-27
ICinsights 传感器 OSD
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