【导读】SEMI 今天在其200mm 晶圆厂展望报告中宣布，从 2020 年初到 2024年底，全球半导体制造商有望将 200 毫米晶圆厂产能提高 120 万片，提升21%，达到每片690万片的历史新高。在去年攀升至 53 亿美元之后，由于200毫米晶圆厂的利用率保持在高水平，并且全球半导体行业正在努力克服芯片短缺的问题，预计2022年200毫米晶圆厂设备支出将达到49 亿美元。
“晶圆制造商将在五年内增加 25 条新的 200 毫米生产线，以帮助满足 5G、汽车和物联网 (IoT) 设备等依赖于模拟、电源管理和显示驱动器集成电路等设备的应用不断增长的需求。IC)、MOSFET、微控制器单元 (MCU) 和传感器，”SEMI 总裁兼首席执行官 Ajit Manocha 说。
SEMI 的报告涵盖了从2013 年到 2024 年的 12 年，还显示代工厂今年将占全球晶圆厂产能的50%以上，其次是模拟占19%，分立/电源占12%。从地区来看，中国将在200毫米产能方面领先世界，到2022年将占21%的份额，其次是日本占16%，中国台湾和欧洲/中东各占 15%。
200 毫米半导体装机容量和晶圆厂数量，2013 年至 2024 年
到 2023 年，设备投资预计将保持在30亿美元以上，其中代工部门占 54%，其次是分立/电源占 20%，模拟占 19%。自2021年9月最新更新以来，SEMI 200mm 晶圆厂前景报告列出了 330 多家晶圆厂和生产线，并包括 47 家晶圆厂的 64 项变更。
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