【导读】4月20日，有媒体报道称，京瓷宣布计划投资625亿日元扩建日本鹿儿岛的半导体用零部件工厂，预计在明年10月投入运营。该公司表示随着来自5G、数据中心的需求增加，新厂房的半导体零部件生产能力将提升公司约1成营收。
目前京瓷位于日本鹿儿岛县的川内工厂是其主要工厂之一，生产半导体等用途的陶瓷封装(CeramicPackage)材料。新厂房将于5月份动工，完工后将成为京瓷在日本国内规模最大的厂房，预计到2024财年（2024年4月至2025年3月）的全年生产能力将达到330亿日元。
01 京瓷加速投资扩建
由于半导体和电动汽车相关的零部件需求增加，自2021年起，京瓷投资扩建规模不断增大。
2021年4月，京瓷表示将从2021年起三年内投资4500亿日元，用来扩增位于日本、东南亚等地的工厂生产设备，扩大供应能力。并考虑在泰国投资、增产晶振等电子零件。在陶瓷基板部分，京瓷计划在目前已拥有2栋厂房的越南工厂内增设第3栋厂房，且也计划扩增日本鹿儿岛等地的工厂产能。
2021年10月，京瓷宣布计划在越南兴建半导体封装的全新厂房，投资额规模估计约100亿日元。新厂目前尚处详细设计阶段，计划在2022年底到2023年初间展开运作。
2021年11月，京瓷在鹿儿岛县国分工厂新设的第7-1工厂、第7-2工厂开始投入建设。官方表示，京瓷第7-1工厂、第7-2工厂将在2022年10月、2023年10月依次开始投产，鹿儿岛县国分工厂同类产品的生产能力将提升至原来的2倍左右。
02 村田、太阳诱电大举扩产
除京瓷外，村田、太阳诱电等MLCC大厂也在积极扩产中。
太阳诱电
2021年6月，太阳诱电宣布将投资50亿日元在八幡原工厂厂区内兴建MLCC材料新工厂。
2021年9月，太阳诱电宣布将投资约180亿日元在旗下位于马来西亚砂拉越的子公司内兴建MLCC新工厂，该座新厂预计于2023年3月完工。
2021年11月，太阳诱电称，将在子公司太阳诱电（常州）电子有限公司内兴建MLCC新工厂。今年1月初，太阳诱电落子常州武进国家高新区的生产基地一期项目正式开工建设，预计2023年投产，投资额约170亿日元。
据武进国家高新区消息显示，项目分三期推进，一期用地326亩，其中占地面积约8万平方米的新工厂主要从事电容器等新型电子元器件及其他相关产品的制造和销售，达产后将形成年产片式多层陶瓷电容器212亿个的产能。
村田
村田方面，2021年9月，据日本经济新闻报道，村田制作所已收购位于美国的EtaWireless公司，合同金额约160亿日元。
2021年11月，村田表示将于2023年10月在泰国开设新工厂。11月上旬，村田宣布泰国子公司MurataElectronics（Thailand），Ltd.的全新厂房已于7月动工，将投入多层陶瓷电容器（MLCC）生产，以响应中长期需求增加。正在泰国兴建当中的全新厂房，预计于2023年3月完工，厂房总投资额约120亿日元。
今年1月，村田表示旗下子公司鲭江村田制作所将于2022年2月开始建设新研究开发楼，新研究开发楼的目的是开发可对应电子元件轻薄短小化等的电镀技术，以及建立量产化技术。
今年3月，村田宣布，村田子公司出云村田制作所计划投资约120亿日元，在石见(IWAMI)工厂（波根）盖新厂房。根据公告显示，村田新设立的厂房位于日本岛根县出云市，土地面积为22120平方米，建筑面积为6314平方米，共有四层。该厂房将于今年3月24日动工，预计将在2023年4月竣工。
此外，今年2月18日，村田制作所还与无锡市签约，村田电子MLCC新项目正式签约落户无锡高新区，未来MLCC产能有望进一步释放。
来源：kiki，全球半导体观察
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