-
特朗普芯片管制变“抽水机”：15%分润引全球贸易震动
2025年8月，美国财政部公开确认一项引发全球争议的芯片出口管制新政：对在华销售先进半导体的企业强制征收15%营收分成。这一政策将出口管制工具化、商业化，使贸易壁垒沦为变相税收来源。文件披露，英伟达、超微等科技巨头若需解除对华芯片禁令，必须以中国区销售额为基数向联邦政府支付分成。此举...
2025-08-14
特朗普政府 芯片出口管制 15%分润 全球贸易 产业链控制
-
Momenta国产智驾芯片成功点亮！硬刚英伟达Orin支持平替上车
8月13日，自动驾驶企业Momenta自研智驾芯片完成首次点亮测试。该芯片性能直接对标英伟达Orin-X与高通8650旗舰平台，独创硬件接口兼容设计实现“零改造平替上车”，打破海外垄断迈出关键一步。
2025-08-14
智驾芯片国产化｜Momenta芯片｜平替兼容｜飞轮大模型｜无图城市NOA
-
两部门联合发文：智能网联新能源汽车生产一致性监管升级，OTA升级将受严格管控
2025年8月，市场监管总局与工业和信息化部联合发布《关于加强智能网联新能源汽车产品召回、生产一致性监督管理与规范宣传的通知（征求意见稿）》，明确通过强化生产一致性监管、规范OTA升级管理、建立跨部门协同机制三大方向，推动智能网联新能源汽车行业的规范化发展。此举旨在解决行业快速扩张中...
2025-08-14
智能网联汽车 生产一致性监管 OTA升级规范 市场监管总局 工信部
-
芯德半导体获4亿战略注资 攻坚2.5D/3D封装国产替代
9月12日，国内高端封测龙头芯德半导体宣布完成近4亿元B轮融资，由南京政府产业基金领投。此次注资将全力攻坚AI算力芯片封装技术壁垒，加速55亿元先进封测基地建设，突破Chiplet异质集成量产瓶颈。
2025-08-14
Chiplet封装｜芯德半导体｜异质集成｜2.5D/3D封装｜TGV技术
-
广立微跨国并购LUCEDA 破局硅光EDA国产化
8月12日，国产EDA领军企业广立微宣布全资收购比利时硅光设计软件巨头LUCEDA NV。此次战略并购将填补国内光电协同设计工具空白，加速构建从设计到量产的硅光全流程解决方案，为5G/AI芯片国产化注入核心动能。
2025-08-14
硅光EDA｜广立微并购｜光电协同设计｜国产半导体｜CPO芯片
-
CEVA无线连接IP市占率达68%！IPnest报告揭示其如何主导蓝牙/Wi-Fi/UWB三大赛道
根据IPnest最新发布的2025年设计IP报告，CEVA（纳斯达克：CEVA）以68%的市场份额继续领跑无线连接IP领域，这一数字是其最接近竞争对手的10倍以上。该公司在蓝牙、Wi-Fi、UWB和蜂窝物联网IP解决方案的统治级表现，正推动智能边缘设备向多协议融合、低功耗高集成的方向发展。
2025-08-13
CEVA 无线连接IP 蓝牙7 AIoT 12nm工艺
-
AI数据中心需求爆发！美光HBM3E技术突破推动DRAM量价齐升，第四财季盈利预期大幅上调
全球存储芯片巨头美光科技近日发布第四财季业绩预告，受益于AI数据中心对高性能存储的强劲需求和DRAM价格回升，公司营收预期上调至112亿美元（±1亿），毛利率提升至44.5%（±0.5%），每股收益预期从2.50美元上调至2.85美元（±0.07）。这一乐观预测直接推动股价单日上涨6%，凸显HBM3E等先进存储技术在...
2025-08-13
美光科技 HBM3E AI存储 DRAM涨价 AMD合作
-
2025人形机器人产业爆发：三大核心部件技术突破催生千亿市场
2025年世界机器人大会最新数据显示，人形机器人产业正迎来关键转折点，商业化落地速度超预期。本文聚焦空心杯电机、六维力传感器和轻量化材料三大核心部件的技术突破与市场格局，揭示人形机器人从实验室走向规模化应用背后的供应链变革与投资机会。
2025-08-13
人形机器人 空心杯电机 六维力传感器 轻量化材料 商业化落地
-
2025晶圆代工市场深度博弈：成熟制程产能激增下的两岸竞争新格局
2025年全球晶圆代工市场正经历结构性调整，消费电子持续疲软与汽车/工控需求回暖形成鲜明对比。本文通过分析两岸主要晶圆厂最新经营数据，揭示成熟制程（28nm及以上）产能扩张背后的盈利逻辑与技术路线差异，探讨中芯国际、华虹半导体与联电、世界先进等企业在折旧策略、客户结构和区域布局上的关键...
2025-08-13
晶圆代工 成熟制程 中芯国际 联华电子 产能扩张
- 强强联手！贸泽电子携手ATI，为自动化产线注入核心部件
- 瞄准精准医疗，Nordic新型芯片让可穿戴医疗设备设计更自由
- 信号切换全能手：Pickering 125系列提供了从直流到射频的完整舌簧继电器解决方案
- 射频供电新突破：Flex发布两款高效DC/DC转换器，专攻微波与通信应用
- 电源架构革新：多通道PMIC并联实现大电流输出的设计秘籍
- 以 XCORE® 技术为核心，XMOS 亮相 CES 2026
- 有机基板 + 精简引脚，SPHBM4 的双重技术突破
- 减重 35%、减排 80% 艾迈斯欧司朗联合奥德堡推出零成本环保卷盘方案
- 极端环境救星：AMD EPYC 2005 系列处理器解析
- 第一部分：化繁为简！BMS秉承简单制胜原则兼顾效率与成本
- 车规与基于V2X的车辆协同主动避撞技术展望
- 数字隔离助力新能源汽车安全隔离的新挑战
- 汽车模块抛负载的解决方案
- 车用连接器的安全创新应用
- Melexis Actuators Business Unit
- Position / Current Sensors - Triaxis Hall
