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HBM成AI时代“新宠”，存储大厂加速进军抢市占
据韩国媒体报道，为满足日渐增长的人工智能AI市场需求，三星电子将在2023年下半年大规模量产HBM内存芯片。
2023-07-31
HBM AI 存储
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机构：硅晶圆出货Q2回升
虽然目前半导体行情并不佳，不过国际半导体产业协会（SEMI）公布，第2季全球半导体硅晶圆出货面积仍比首季小幅提高，达33.31亿平方英吋，季增2%，但年减约一成。
2023-07-30
硅晶圆
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韩SSD主控厂商FADU筹备IPO，计划3年后市场份额做到30%
据韩媒Business Korea报道，成立于2015年的韩国SSD主控厂商FADU目前正积极筹备IPO。虽然目前该公司在全球市场的份额还没有超过1%，但预估2026年市场份额可以达到30%。
2023-07-30
SSD主控 FADU
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机构：2023全球半导体资本支出将同比降14%，存储类降幅达19%
近日，知名半导体分析机构Semiconductor Intelligence对2023年全球半导体总资本投资做了分析。该机构的总预测是2023年资本支出将下降14%。削减幅度最大的是存储公司，降幅为19%。
2023-07-30
半导体 资本支出 存储
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PC市场释放复苏信号 AI笔电有望带动新一波换机潮
近几年，疫情催化了PC产品的购买需求，但同时也提前透支了消费。2022年PC产业急转直下，高库存、低需求导致出货量大幅下滑，进而影响企业经营业绩，而面对不断恶化的市场环境，联想、惠普、戴尔等PC品牌也纷纷发布裁员计划。
2023-07-30
PC AI 笔电
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存储价格三季度将全面企稳，部分产品将迎来上涨
二季度以来，存储市场在原厂超高营利&库存压力以及惨淡的终端需求的博弈下，进入艰难磨底阶段。如今来到Q2、Q3交接的关键节点，存储市场供需双方又有哪些最新动向，即将到来的Q3是否会有新气象出现？
2023-07-30
存储 价格 上涨
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消息称英飞凌或在欧洲自行生产碳化硅晶体，以求供应稳定
据电子时报消息，英飞凌目前正在美国扩大碳化硅（SiC）器件的生产，该公司此前一直采购其它公司制造的碳化硅晶圆。有消息人士称，英飞凌很可能未来在欧洲自行生产碳化硅晶体，以求供应稳定。
2023-07-30
英飞凌 碳化硅晶体
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台积电、三星两大晶圆代工龙头最新产能规划、先进制程进展曝光！
下游消费电子疲软的市场行情持续冲击上游半导体产业，晶圆代工亦不可避免地受到冲击。与此同时，AI、HBM等应用风生水起，为业界带来新机会。
2023-07-29
台积电 三星 产能规划
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消息称存储芯片三大原厂拟调涨DRAM合约价7%-8%
据MoneyDJ报道，DRAM价格几近落底，面对关键的第三季传统旺季，业内人士表示，目前三大原厂都想要拉合约价，目标涨幅7%-8%。虽然仍有库存以及终端需求未见明显复苏的疑虑，但进入价格拉扯战，代表产业落底、复苏有望。
2023-07-29
存储芯片 DRAM 合约价
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