虽然目前半导体行情并不佳，不过国际半导体产业协会（SEMI）公布，第2季全球半导体硅晶圆出货面积仍比首季小幅提高，达33.31亿平方英吋，季增2%，但年减约一成。

SEMI指出，半导体产业正持续去化各领域的库存，这也使得晶圆厂的产能利用率不再满载，导致第2季全球矽晶圆的出货面积不如去年的高峰，但与前一季相较仍算稳定。

矽晶圆大厂环球晶第2季合并营收为新台币178.96亿元，季减3.8％，年增2％，累计今年上半年合并营收为新台币365.12亿元，年增7.8％，是历年同期新高水准。

另一矽晶圆厂台胜科单季业绩已连两季下滑，上半年合并营收为新台币74.02亿元，年减4.9％。