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联电王石：半导体产业库存将持续至第四季度
联电7月26日举行第二季度法说会，共同总经理王石表示，由于终端需求疲弱，半导体产业库存调整将持续至第四季度。
2023-07-27
联电 半导体
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大尺寸平板电脑越发流行，11英寸以上占比稳步提升
据研究机构Counterpoint Research统计，近年来越来越多的消费者喜欢更大屏幕尺寸的平板电脑。这种设备既有便携性，又具备一定的生产力，能够满足消费者的各类应用需求。
2023-07-27
平板电脑 大尺寸平板
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半导体行业整体低迷，台积电仍将晶圆价格同比调涨12%
据台媒工商时报报道，市调机构IDC在最新报告中指出，2022年全球封测市场规模达445亿美元，年成长5.1%。而受到库存调整影响，预估2023年全球封测市场规模将年减13.3%。
2023-07-27
半导体 台积电 晶圆
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三星将在下半年量产HBM3内存芯片，以满足AI市场需求
6月27日消息，据韩媒KoreaTimes报道，业内人士称三星将在2023年下半年大规模量产HBM3内存芯片，以满足日渐增长的人工智能（AI）市场需求，同时追赶目前HBM市场的领导者SK海力士。
2023-07-27
三星 HBM3 AI
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半导体产业表现疲软，韩国下修2023年经济增长率预测值
6月26日消息，据《彭博社》引述韩国《联合通讯社》报导指出，为了反映今年半导体产业表现疲软的影响，韩国政府将下修 2023 年度经济成长率预测值。
2023-07-27
半导体 韩国 经济增长率
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业界：苹果3nm订单将助台积电Q3营收增长11%
据台媒经济日报消息，苹果iPhone 15系列新机将于9月末正式发布，目前已经开始备货。新款手机预计将搭载3nm制程的A17仿生芯片，由台积电独家代工生产，业内人士称这将助力台积电第三季度营收环比增长至少11%，达到170亿美元。因此，二季度将成为台积电2023年表现最差的一个季度。
2023-07-27
苹果 3nm 台积电
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芯片需求低迷，TI下调第三季度营收及利润预期
据路透社报道，模拟芯片制造商德州仪器（TI）预测2023年第三季度营收和利润将低于华尔街目标，原因是终端市场需求复苏缓慢，迫使客户取消订单，此外该预测还受到中国市场疲软的影响。
2023-07-26
芯片 TI
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人工智能需求推动复苏 韩国芯片股新一轮涨势即将到来
据彭博社报道，富达全球科技基金驻伦敦主管Hyun Ho Sohn表示：“内存周期正接近或可能处于低谷，人工智能相关投资可能会推动需求强劲复苏。目前疲弱的获利已被消化，管理层的正面指引可能开始再次推高股市。”
2023-07-26
人工智能 芯片
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外资：台积电、英特尔等全球6大厂占逾80%先进封装产能
据台媒中央社报道，人工智能（AI）带动服务器、高端芯片及先进封装需求，观察全球先进封装竞争态势，亚系外资法人在报告中指出，台积电、英特尔、三星、日月光投控、安靠和长电科技这6家厂商占全球超过80%的先进封装晶圆产能。此外，索尼、力成、德州仪器（TI）、SK海力士、联电等也积极布局先进封...
2023-07-26
台积电 英特尔 先进封装
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