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市场

Q4 NAND涨势强于DRAM，长期看好AI带动存储升级

据中信证券发布研究报告称，存储行业周期角度，海外大厂稼动控制下存储供需逐渐改善，主流存储价格23Q3起持续回暖，并在Q4带动利基存储价格触底回升，看好产业链细分龙头23Q4随库存去化、需求逐步回归迎来业绩底部复苏，看好国内存储产业链周期复苏叠加国产化趋势下的投资机遇。

2023-12-28

NAND DRAM AI

AI PC强势进入市场，存储厂喜迎复苏庞大商机

据韩媒ChosunBiz报道，随着搭载人工智能（AI）功能的新AI PC产品开始加入市场，预计不仅对高性能DRAM的需求将会扩大，对还未能从经济衰退情况下恢复的NAND Flash闪存的需求也将扩大，为整体存储市场带来重要的复苏契机。

2023-12-28

AI PC 存储

传模拟芯片巨头ADI涨价，最高涨20%

综合台湾经济日报、钜亨网12月27日报道，业界传出，模拟芯片巨头ADI已经向客户发出涨价函，预计将会在明年2月4日开始调涨旧产品价格，推估价格上涨10%-20%左右，涨幅相当显著，为全球模拟芯片市场注入强心剂。

2023-12-28

模拟芯片 ADI

机构：全球显示设施投资2024年将增加82%至85亿美元

市场研究公司DSCC近日预测，2023年全球显示设施投资将减少61%至47亿美元，明年将增加82%至85亿美元，2025年将增加25%至106亿美元。其中，有机发光二极管（OLED）在显示设施投资中的比例预计2024年将达到54%，2025年将达到84%。

2023-12-27

显示设施

台积电2nm成本飙升将影响AI芯片市场

随着2023年即将结束，台积电将面临其领先半导体制造工艺的成本增加。目前台积电量产最先进的工艺是3nm，一份报告显示，未来3nm和2nm节点的成本将大幅增加。分析师报告称，这些潜在的成本增加可能会影响苹果高端和低端科技产品的利润率。

2023-12-27

台积电 AI芯片

消息称美光HBM3E正接受主要客户质量评价

据半导体业界12月24日透露，全球第三大DRAM制造企业美光目前正在接受主要客户对其开发的HBM3E的质量评价。

2023-12-27

美光 HBM3E

Q3全球晶圆代工报告：台积电以59%傲视群雄

市场调查机构Counterpoint Research近日发布了晶圆代工份额份额情况。2023年第三季度，全球晶圆代工行业的市场份额呈现出明显的等级。台积电得益于N3的产能提升和智能手机的补货需求，以令人印象深刻的59%的市场份额占据了主导地位。

2023-12-27

晶圆代工台积电

传三星、OPPO等手机厂商计划2024年提高6%~9%产量

知情人士表示，智能手机厂商计划的产量涨幅在6%至9%之间，预计更高的涨幅将出现在更高端的细分市场。三星已告知供应商，其目标是明年生产超过2.4亿部智能手机，这比该公司在2023年早些时候给出的订单预测高出约9%。

2023-12-26

三星 OPPO等手机

分析师：2nm每片晶圆成本3万美元！芯片制造成本增加50%

International Business Strategies分析师近日发布报告，称制造商过渡到2nm工艺后，相比3nm工艺，制造成本将增加 50%，导致每片2nm晶圆的成本为3万美元。

2023-12-26

晶圆芯片制造

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