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台积电、三星两大晶圆代工龙头最新产能规划、先进制程进展曝光!

发布时间:2023-07-29 来源: 责任编辑:wenwei

【导读】下游消费电子疲软的市场行情持续冲击上游半导体产业,晶圆代工亦不可避免地受到冲击。与此同时,AI、HBM等应用风生水起,为业界带来新机会。


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这一背景下,半导体领域晶圆代工先进制程重要性愈发凸显,台积电、三星两大晶圆代工龙头最新产能规划与未来先进制程规划逐渐清晰。


01 三星公布AI时代晶圆代工发展愿景,2025年量产2nm!


6月28日,三星电子在2023年第7届三星晶圆代工论坛(Samsung Foundry Forum, SFF)上宣布其最新的代工技术创新和业务战略。


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△Source:三星官网


人工智能时代,三星晶圆代工计划基于GAA的先进制程技术,为客户在人工智能应用方面的需求提供强大支持。为此,三星公布了2nm工艺量产的详细计划以及性能水平,计划2025年实现应用在移动领域2nm工艺的量产,于2026和2027分别扩展到HPC及汽车电子。


三星表示,2nm工艺(SF2)较3nm工艺(SF3)性能提高了12%,功效提高25%,面积减少5%。


三星还将扩大全球晶圆代工产能,该公司计划到2027年,产能较2021年扩大7.3倍。


全球产能提升方面,三星计划于韩国量产应用于移动领域的晶圆代工产品,并更多集中在平泽P3工厂。位于美国泰勒的新晶圆厂,也正按计划推进,预计于今年底前竣工,2024年下半年内投产。同时,三星计划在2030年后将韩国的生产基地扩展到龙仁,助力三星的下一代晶圆代工服务。


除此之外,三星亦表示,为应对移动和HPC应用小芯片市场的快速增长,三星本月与其SAFETM合作伙伴以及多家存储、封装基板和测试厂商合作,成立“MDI(Multi-Die Integration, 多芯片集成)联盟”。未来,三星还将与SAFETM合作伙伴一同持续努力,扩大晶圆代工生态系统。


02 台积电半导体制造工艺路线图曝光,未来将稳定提升产能


今年以来,台积电先后在美国加利福尼亚州圣克拉拉市、中国台湾等地介绍了其最新的先进半导体制造工艺路线图,涵盖3nm和2nm制程节点的各种工艺。


台积电目前规划的3nm"家族"分别是N3、N3E、N3P、N3X、N3 AE,其中N3是基础版;N3E是改进版,成本进一步优化;N3P性能将进一步提升,计划2024年下半年投产;N3X聚焦高性能计算设备,计划2025年进入量产阶段;N3 AE专为汽车领域设计,具备有更强的可靠性,将有助客户缩短产品上市时间2~3年。


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△Source:科技新报摄


2nm方面,台积电预计N2工艺将会在2025年进入量产。台积电介绍,在相同功率下,N2速度相比N3E提高15%,或者降低30%的功耗,密度为原来的1.15倍。


产能方面,台积电5月透露,为满足客户需求,台积电迅速稳定提升7nm、5nm及3nm先进制程产能,估计2019年至2023年复合成长率达40%。其中,台积电在2017年~2019年每年平均兴建2座新厂,2020年建6座新厂、2021年建7座、2022年建3座,2023年将再建2座新厂。


作者:奉颖娴

来源:全球半导体观察



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