-
Q2智能手机市场：出货量2.89亿部 三星领跑 苹果小米紧随
据Canalys（现属Omdia旗下）最新数据，当季全球智能手机出货量微降至2.889亿部，同比小幅下滑。尽管整体需求未现大幅反弹，但厂商通过区域市场策略调整，仍呈现出差异化竞争格局。
2025-08-01
智能手机出货量 三星 苹果 小米 Canalys 市场数据 中东非洲增长
-
三星HBM失利，SK海力士借AI东风首夺存储榜首
2025年第二季度，全球存储芯片市场迎来重大转折——SK海力士凭借人工智能（AI）驱动的高带宽存储器（HBM）需求爆发，首次超越长期占据榜首的三星电子，成为全球最大存储器制造商。这一变化不仅反映了AI技术对半导体行业的深刻重塑，更揭示了存储赛道技术迭代与市场格局的激烈竞争。
2025-08-01
SK海力士 三星 存储市场 HBM 市场份额 AI驱动 存储制造商
-
东南亚PCB产业崛起：泰、马、越成全球战略新枢纽
全球半导体产业链加速重构背景下，印刷电路板（PCB）制造中心正快速向东南亚转移。泰国、马来西亚、越南凭借区位优势、政策支持及成本竞争力，逐步成为全球PCB产业的新兴战略据点。台湾电路板协会（TPCA）数据显示，2024年三国PCB产值合计达86亿美元，占全球市场份额的10.8%，产业集聚效应初显。
2025-07-31
东南亚PCB产业 泰马越PCB PCB产业转移 东南亚PCB挑战 PCB战略据点
-
AI芯片与HBM推动硅晶圆需求：2025年Q2出货量突破3327百万平方英寸
国际半导体产业协会（SEMI）最新数据显示，2025年第二季度全球硅晶圆市场迎来阶段性回暖，出货量达3327百万平方英寸（MSI），同比2024年同期增长9.6%，环比今年第一季度增长14.9%。这一增长主要得益于AI数据中心芯片及高带宽存储器（HBM）的持续旺盛需求，同时部分非存储器领域库存水平逐步正常化，...
2025-07-31
硅晶圆出货量 SEMI AI芯片需求 HBM 半导体复苏 硅晶圆市场动态
-
2026年CoWoS晶圆需求或达百万片：英伟达独占六成，台积电主导供应
摩根士丹利（大摩）近日发布行业研究报告指出，随着AI芯片需求的持续攀升，2026年全球CoWoS（Chip-on-Wafer-on-Substrate）先进封装晶圆需求有望达到100万片规模。其中，英伟达作为AI芯片领域的绝对龙头，将占据约60%的市场份额，成为这一技术需求增长的核心推动者。
2025-07-31
CoWoS晶圆 英伟达CoWoS产能 台积电 先进封装厂 Rubin架构 AI芯片
-
英伟达追加30万颗H20订单：2025年陆系AI服务器代工链全面升温
近日，英伟达向台积电大幅追加30万颗H20芯片订单，专供中国大陆市场，凸显阿里巴巴、字节跳动、腾讯、百度等陆系云端服务提供商（CSP）AI投资持续升温。这一动作直接点燃AI服务器代工链需求，工业富联、英业达、神达等代工厂迎来订单高峰，业务增长显著。
2025-07-30
英伟达 H20芯片 AI巨头 服务器代工链
-
AI算力需求激增，AMD MI350涨价70%背后的市场信号
近日，AMD对旗下Instinct MI350 AI加速器启动价格调整，售价从15,000美元跃升至25,500美元，涨幅达70%。这一变动引发行业热议，其背后是AI算力需求激增与产品性能优势的双重支撑。作为对标英伟达B200的竞品，MI350此前凭借性价比优势占据市场，此次调价或预示高端AI加速器赛道竞争格局的新变化。
2025-07-30
AMD MI350 AI加速器 英伟达B200 AI算力 汇丰银行 高端AI芯片 AMD技术投入
-
电视OLED面板技术升级：2025年LG显示驱动IC用量减半
LG显示（LG Display）启动电视OLED面板技术升级，计划通过应用双倍速率驱动（DRD）技术，将65英寸及以上尺寸电视OLED面板的显示驱动器IC（DDI）用量从16个大幅削减至8个。这一调整旨在降低生产成本，优化广州工厂的产能利用率，以应对大尺寸OLED面板市场的价格竞争压力。
2025-07-30
LG显示 电视OLED面板 驱动IC DRD技术应用 大尺寸OLED成本 显示器OLED差异
-
从DDR4到HBM3：国内存储产业的技术升级与挑战
2025年国内存储产业在技术追赶中遭遇外部压力：受美国出口限制政策影响，DRAM产能扩张计划被迫调整，月产能预计较原目标缩减超10%。尽管如此，厂商仍通过低成本量产策略巩固DDR4市场，加速DDR5量产进程，并同步推进HBM3等高端产品开发，试图在通用DRAM及高带宽存储领域形成双重突破。
2025-07-29
国内DRAM产能 HBM3开发 出口限制 存储产业 DDR4市场份额 DDR5量产 地缘政治影响
- 大联大世平发布AI玩具方案：支持多角色定制与20条指令词，赋能全龄段陪伴
- 破解多通道测温难题：Microchip新款IC实现±1.5°C系统精度
- Bourns扩展车规级EMI解决方案：双型号共模扼流圈覆盖500至1700Ω阻抗
- Coherent高意突破单纤双向技术：100G ZR QSFP28相干模块实现十倍容量提升
- 面向电动汽车与工业驱动：Vishay第七代FRED Pt整流器通过AEC-Q101认证
- 性能升级！Arduino UNO Q开发板现已在DigiKey开放预订
- AI 电源新突破！11 月苏州研讨会论大功率技术
- 175℃耐温 + 全系列覆盖，上海贝岭高压电机驱动芯片赋能工业与储能场景
- 《电子变压器用三层绝缘绕组线》团体标准送审稿审查会顺利召开
- 智能运动控制三要素：AI、立体视觉与边缘计算的融合
- 车规与基于V2X的车辆协同主动避撞技术展望
- 数字隔离助力新能源汽车安全隔离的新挑战
- 汽车模块抛负载的解决方案
- 车用连接器的安全创新应用
- Melexis Actuators Business Unit
- Position / Current Sensors - Triaxis Hall
