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机构:Q1智能手机出货量 小米在8个国家/地区居榜首
据Counterpoint Research最新发布的各国/地区智能手机出货量报告显示,第一季度在接受调查的74个国家/地区中,三星电子在38个国家/地区中处于领先地位,这比去年第四季度的28个国家/地区有所增加。苹果在16个国家/地区排名第一,小米在孟加拉国等8个国家/地区排名第一。
2024-06-05
智能手机
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110亿美元,英特尔出售晶圆厂股份
英特尔同意以110亿美元的价格将爱尔兰晶圆厂合资企业的49%股份出售给阿波罗全球管理公司(Apollo Global Management),以为其工厂网络的大规模扩张带来更多外部资金。该交易预计在第二季度完成,将使英特尔能够将其在该项目上的部分投资重新部署到业务的其他部分。
2024-06-05
英特尔 晶圆厂
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国巨:客户强力拉货!库存回到健康水位
被动组件大厂国巨抓住AI商机,董事长陈泰铭透露,台面上股价涨三倍、四倍的主流AI业者「都是国巨的客户」,这些客户拉货非常强劲,而且动能一路延续,国巨因此上修营运展望。他强调,「国巨现在的状况比预期更好」,后续与鸿海集团的半导体合作也会更紧密。
2024-06-05
国巨 被动组件
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群联将展出创新储存产品及AI方案
据台媒《经济日报》报道,台北国际电脑展将盛大开幕,群联呼应近期的生成式AI落地应用需求上升,以及扩大公司独家专利的生成式AI落地微调运算方案「aiDAPTIV+」的普及率,将在Computex展出,亮相多款创新储存产品和AI解决方案。
2024-06-04
群联 储存 AI
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戴尔估内存和SSD将再涨20%
据外媒techspot报道,NAND和DRAM芯片制造商似乎正处于从一个极端走向另一个极端。去年,制造商和商业伙伴受到库存过剩的困扰。现在,由于人工智能的出现,他们似乎正在努力跟上需求的增长。
2024-06-04
戴尔 内存 SSD
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世界先进与恩智浦宣布在新加坡兴建12英寸晶圆厂
恩智浦半导体与世界先进今日宣布,将共同成立一家合资企业 VisionPower Semiconductor Manufacturing Company Pte Ltd(VSMC)。
2024-06-04
世界先进 恩智浦 新加坡 晶圆厂
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被动元件龙头国巨计划转型成为IDM公司
在过去的5到10年里,国巨一直在稳步发展,通过并购和私募股权投资,有意识地投资于新的公司集团。这家被动元件龙头也将其重点转向开发高端产品。国巨创始人兼董事长陈泰铭表示,下一阶段将转变成为一家垂直整合制造(IDM)公司。
2024-06-04
被动元件 国巨 IDM
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机构:今年全球服务器整机出货量将增长2%,AI产品占比12.1%
根据机构TrendForce集邦咨询的最新研究,服务器整机今年出货动能主要仍依赖美系CSP(云服务商)为主,但受限于通货膨胀率高,企业融资成本居高不下,压缩资本支出,因此整体需求尚未恢复至疫情前增长幅度。预计2024年全球服务器整机出货量约为1365.4万台,年增约2.05%。同时,市场仍聚焦部署人工智...
2024-06-04
服务器 AI
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IDC:2027年全球车用半导体营收将破850亿美元
日前,IDC发布报告指出,随着汽车产业向数字化和智能化迈进,全球车用半导体市场正在经历前所未有的成长。IDC预测,随着高级驾驶辅助系统(ADAS)、电动车(EV)以及车联网(IoV)的普及,对高性能运算芯片(HPC)、影像处理器(IPUs)、雷达芯片及雷射雷达感测器等半导体的需求正日益增加;这些技术的进步不...
2024-06-03
车用半导体
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