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市场

联电：下半年获利面临压力，车用需求仍不振

联电共同总经理王石表示，下半年将面临一些获利压力，惟随着终端市场需求温和复苏，预期本季晶圆出货量将季增4%至6%，毛利率估34%至36%，平均销售单价（ASP）则持平，产能利用率估可由上季的68%提升至约七成。

2024-08-01

联电车用需求晶圆

存储产品现货有价无量

原厂报价一路上涨， DRAM与NAND Flash合约价可望延续涨势至年底，消费性市场需求持续低迷，第3季买气回温热度不如预期。

2024-07-31

存储DRAM NAND Flash

世界先进：Q3产能利用率约70% 明年半导体业难以大幅增长

世界先进召开法说会，法说会前公布的财报数据显示，第二季度合并营收110.65亿元新台币，季增14.87％，年增12.29％，改写同期次高。税后净利17.98亿元新台币，季增达41.38％，年减9.86％，每股盈余1.09元新台币，自近6年低点回升。

2024-07-30

世界先进半导体

IC供需从抢翻天到去库存

车用芯片从新冠肺炎疫情期间抢翻天，有钱也不一定买得到，下单到交货可能要等一年，连带使得新车缺货，到现在市况偏向保守，仍待复苏，主要原因不外乎车用市场是最晚进入调整的领域，而且总经环境高通膨的情况并没有明显改善，消费力道不振。

2024-07-29

IC 车用芯片

掘金AI浪潮，存储大厂如何各显神通？

AI热潮下，机器学习、生成式AI等需要大量计算能力和存储空间，这对存储芯片是一大利好，成为带动存储芯片市场回暖的主要动力之一。TechInsights报告预测，得益于AI数据中心对高带宽存储器（HBM）的旺盛需求，以及对NAND闪存使用量的增长，存储市场已经全面复苏。在此过程中，HBM3e、QLC NAND、GDDR7...

2024-07-26

AI 存储

机构：先进封装Q1营收环比下滑8.1%至102亿美元

根据市场调查机构Yole Group的最新报告，先进封装收入在2024年第一季度环比下滑8.1%至102亿美元。报告指出，由于季节性因素通常会影响上半年的后端业务，第一季度将是一年中最疲软的一个季度。

2024-07-26

先进封装

晶圆代工产能全面回升！

随着AI应用、手机PC等下游需求持续增长，晶圆代工厂产能利用率也全面回升中。中国台湾地区晶圆代工厂2024年上半年产能利用率60％～65％，预估下半年将恢复到75％～80％。台积电除先进制程3纳米、4/5纳米持续满载运转，成熟制程22/8纳米产能利用率也正回归。

2024-07-25

晶圆代工 AI应用手机PC

机构：2024年大尺寸OLED面板出货量将增长125%

Omdia数据显示，2024年9英寸以上OLED面板（大尺寸显示器）的出货量将增长124.6%。2023年，该市场萎缩25.7%。

2024-07-25

OLED面板

下半年需求回温成熟制程晶圆代工迎利多

半导体产业回升带动，业界预期成熟晶圆代工厂联电、力积电等运营将走出本波谷底，下半年需求可望较上半年回升，且传统第3季旺季加持，有助提升厂商产能利用率爬升。

2024-07-24

晶圆代工

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