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市场

台积电准备生产HBM4基础芯片：采用N12FFC+和N5制程技术

针对当前人工智能（AI）市场的需求，预计新一代HBM4存储将与当前的HBM产品有几项主要的变化，其中最重要的就是内存堆栈链接接口标准，将从原本就已经很宽的1024比特，进一步转向倍增到超宽的2048比特，这使得HBM4内存堆栈链接将不再像往常一样，芯片供应商将需要采用比现在更先进的封装方法，来容纳...

2024-05-21

台积电 HBM4 基础芯片 N12FFC+和N5制程技术

英特尔：预计今年内交付超过4000万片AI PC处理器

据英特尔官网消息，其Lunar Lake处理器将于2024年第三季度上市。自2024年第三季度起，适逢假期，英特尔即将推出的客户端处理器（代号Lunar Lake）将为20多家原始设备制造商（OEM）的80多款新笔记本电脑设计提供支持，为Copilot+ PC在全球范围内提供人工智能（AI）性能。随着Lunar Lake平台的到来，...

2024-05-21

英特尔 AI PC处理器

三星电子不惜代价抢夺订单

继HBM之后，三星电子在2024年的首要任务就是在代工业务方面抢下GPU大厂NVIDIA的订单。

2024-05-21

三星电子 NVIDIA HBM

存储模组厂Q1库存高达6~8个月

据台媒《电子时报》报道，尽管消费性电子产品需求疲弱，但AI及云端服务器等高阶应用供不应求，持续拉动合约市场价格上扬，上游存储原厂看好涨势将可望延续至2025年。而两岸存储模组厂纷纷积极备货，截至2024年第1季的存货金额攀升高点，各家存货周转天数约接近6~8个月。

2024-05-21

存储模组

DRAM产品行情最新解读

虽然存储产业已经回温，但供给吃紧与量价齐扬部分，均在DDR5与HBM端，DRAM设计业者与制造端，至今都还无法明显受益。

2024-05-20

DRAM HBM端存储产业

高通骁龙8 Gen 4太贵，手机厂恐受伤

据外媒WCCFtech报道，高通预期正式发布骁龙8 Gen 4时，将改用定制的Oryon内核。高通高层透露，这款芯片将于10月发布，为完全过渡到内部CPU设计的首款芯片，但这可能让合作伙伴损失惨重。一位爆料人士透露，骁龙8 Gen 4价格相当昂贵，手机制造商考虑到价格竞争力，不得不评估设备整体配置。

2024-05-20

高通骁龙8 Gen 4 手机

GPU需求火爆，台积电先进封装产能跟不上

据台媒《工商时报》报道，全球四大CSP（云端服务供应商）微软、Google、亚马逊及META持续扩张AI建设，今年资本支出合计上看1700亿美元规模。法人指出，受惠AI芯片需求涌出，但在硅中介层的面积增加，12吋晶圆切出的数量减少，将使台积电旗下CoWoS（Chip on Wafer on Substrate）产能将持续供不应求。

2024-05-20

GPU 台积电封装

DRAM价格涨势停歇，HBM产能增加或助推价格

据《日经新闻》报道，因PC、智能手机需求复苏仍需时间，造成在智能手机、PC、数据中心服务器上用于暂时储存数据的DRAM价格涨势停歇。2024年4月份指标性产品DDR4 8Gb批发价(大宗交易价格)为每个1.95美元左右、容量较小的4Gb产品价格为每个1.50美元左右，价格皆持平于前一个月份(2024年3月)水准、皆为...

2024-05-20

DRAM HBM PC 智能手机

机构：Q1智能手机SoC出货量，紫光展锐增长最快达64%

研究机构Canalys公布2024年第一季度全球智能手机SoC芯片厂商数据，包括出货量以及手机总营收额。联发科保持出货量领先地位，市场份额达39%，而苹果在智能手机总营收方面占据41%的份额，位居第一名。

2024-05-20

智能手机 SoC 紫光展锐

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