【导读】英伟达新人工智能AI芯片传出设计缺陷延后交付，市场仍预期AI芯片加速先进封装需求，由于CoWoS产能供给吃紧，台厂包括台积电、日月光、力成、群创、矽品等，积极布局扇出型面板级封装（FOPLP）。
英伟达新人工智能AI芯片传出设计缺陷延后交付，市场仍预期AI芯片加速先进封装需求，由于CoWoS产能供给吃紧，台厂包括台积电、日月光、力成、群创、矽品等，积极布局扇出型面板级封装（FOPLP）。
据报道，英伟达AI新芯片Blackwell系列因设计瑕疵，将延后交付客户，新芯片可能延宕至少3个月时间。不过市场仍评估AI和高效能运算（HPC）芯片对CoWoS等先进封装需求孔急，先进封装产能供不应求。台积电预估，今年和2025年CoWoS产能成长倍增。
半导体封测厂力成执行长谢永达说明，未来包括AI和HPC应用，带动包括多种规格和尺寸的小芯片（Chiplet），整合在一套系统单芯片（SoC）的异质整合设计趋势，未来系统芯片尺寸会越来越大。
CoWoS产能吃紧，中国台湾半导体业者也积极布局包括扇出型面板级封装（FOPLP）等先进封装方案。谢永达指出，具备异质整合条件的先进封装方案，可强化系统芯片的运算效能，比晶圆封装模式（waferform），能增加封装量以降低成本，量产条件也相对成熟。
市调研究机构TrendForce分析，台积电在2016年开发命名InFO的扇出型晶圆级封装（FOWLP）技术，并应用在苹果iPhone 7的A10处理器后，专业封测代工厂（OSAT）竞相发展FOWLP及FOPLP技术。
TrendForce指出，今年第2季开始，AI芯片大厂AMD等芯片业者，积极接洽台积电和专业封测代工厂商，洽谈芯片封装采用FOPLP技术，带动业界对FOPLP技术的高度重视。
力成说明，2016年开始设立FOPLP生产线，2019年开始量产，2021年扩充FOPLP产线，今年以异质整合技术，推动新一代规格尺寸较大的面板级封装量产，切入AI伺服器芯片应用。
面板厂群创光电2023年9月起跨入FOPLP封装，今年开始量产，月产能未来可到1.5万片，第一期产能已被订光。市场也传出存储大厂美光和台积电，锁定群创台南5.5代面板厂，规划转型FOPLP产线，群创日前表示，目前属前置沟通阶段。
力成董事长蔡笃恭分析，力成和群创布局FOPLP的产品定位和投资方向并不一样，力成主要投资FOPLP前段的晶圆制程，群创主要与类比芯片大厂合作布局电源模组封装。
封测厂日月光投控也积极布局FOPLP，营运长吴田玉指出，投控在相关布局超过5年，持续与客户合作，预估最快2025年第2季设备到位。
台积电也切入FOPLP领域，董事长魏哲家表示，台积电持续关注并研发FOPLP技术，不过相关技术还尚未成熟，他个人预期3年后FOPLP可望到位。
TrendForce表示，除了台厂包括力成、日月光、矽品精密、台积电、群创等切入FOPLP外，韩国厂商Nepes和三星电机SEMCO等，也正积极布局。
TrendForce分析，晶圆代工厂及封测厂将人工智能绘图处理器（AI GPU）2.5D封装模式，从晶圆级转换至面板级，其中以超微及辉达与台积电、矽品洽谈AIGPU产品，最受瞩目。
封测厂也正开发消费性IC封装转换为FOPLP，TrendForce表示，AMD与力成和日月光洽谈电脑中央处理器（CPU）产品，高通与日月光洽谈电源管理芯片。
至于面板业者封装消费性IC为发展方向，TrendForce表示，以恩智浦及意法半导体与群创洽谈电源管理芯片为主要代表。
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