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三星第五代DDR内存良率不达标
据韩国媒体ZDNet Korea报道,三星第五代10纳米级(1b)制程DRAM内存良率未达业界80%~90%的一般目标,这使得三星已于上个月开始,成立专门工作小组来进行解决。
2024-06-12
三星 DDR 内存
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客户接受SSD涨价要求,但后续价格恐受AI需求左右
客户接受存储厂商所提的涨价要求,带动SSD价格连3季上涨、且增幅扩大,而今后价格能否持续扬升、恐受生成式AI需求所左右。
2024-06-12
ASSD AI
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环旭电子5月合并营收同比增1.28%
环旭电子公告,公司2024年5月合并营业收入为46.42亿人民币,同比增长1.28%,环比增长0.73%。2024年1-5月累计合并营业收入为227.42亿人民币,同比增长2.76%。
2024-06-11
环旭电子
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DDR5报价上涨,DDR4涨30%
模组厂十铨表示,三大DRAM厂全力投入HBM,并且全力捍卫价格趋势确立,下半年DDR5报价涨幅至少双位数百分比起跳;DDR4待库存去化完毕后,也会启动新一波涨势。
2024-06-11
模组 十铨 DDR5 DDR4
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台积电的晶圆价格太低了
Nvidia创始人黄仁勋这么说,让摩根士丹利和巴克莱等外资券商看好台积电涨价前景,纷纷调高目标股价。
2024-06-11
台积电 晶圆
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机构:AI带动存储市场,QLC NAND能否成为下一个HBM?
随着全球大型科技公司在构建自己的人工智能(AI)服务器过程中采用大容量固态硬盘(SSD),具有高附加值的QLC NAND产品在AI存储市场中的重要性正在迅速提升。这一趋势引发了对存储需求爆发性增长的预期,类似于2023年高带宽存储(HBM)在图形处理器(GPU)推动下的激增。
2024-06-11
AI 存储 QLC NAND HBM
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AI芯片需要更大硅晶圆供应,硅晶圆供应商将迎接重大市场转变
面对人工智能(AI) 时代对芯片的需求高度成长,这也使得制造芯片所需的硅晶圆也面临旺盛的需求。然而,因为要生产出纯度足以制造芯片的硅晶圆其过程复杂且繁琐,在面对接下来的半导体产业复苏,加上额为增加的人工智能市场需求,其矽晶圆的供应可能呈现供不应求的情况。
2024-06-11
AI芯片 硅晶圆
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威刚5月营收同比增逾30%,看好DRAM价格增长
受惠于本季度DRAM与NAND Flash芯片合约价格持续增长,存储模组大厂威刚5月合并营收达32.27亿元新台币,同比增长31.5%。虽然当月营收相比4月减少16.1%,但威刚表示,随着各类人工智能(AI)应用增加,不仅今年DRAM合约价格会持续上扬,DRAM现货价格也将于8月之后增长。
2024-06-07
威刚 DRAM
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安森美推出新款碳化硅芯片,提高AI数据中心能效
安森美(Onsemi)推出了一系列碳化硅(SiC)芯片,旨在通过借鉴其已经为电动汽车销售的技术,使驱动人工智能(AI)服务的数据中心更加节能。
2024-06-07
安森美 碳化硅 芯片 AI 数据中心
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