-
联电5月份营收同比下滑23.14%
6月6日消息,晶圆代工大厂联电公布了2023年5月业绩,当月营收为新台币187.78亿元,环比增长了1.72%,同比则下滑了23.14%。累计,2023年前5个月营收为新台币914.49亿元,同比下滑17.35%。
2023-06-09
联电 5月份营收
-
Q1智能手机AP市场联发科领跑 高通份额恢复到约30%
市调机构Counterpoint Research近日发布2021年第四季度至2023年第一季度智能手机应用处理器(AP)市场情况报告。数据显示,2023年第一季度智能手机AP市场,联发科位居第一,但相对上一季度有所下滑,高通份额再一次恢复到30%左右,苹果、紫光、三星等厂商出货量都有所下降。
2023-06-09
智能手机 AP 份额
-
机构:2023年全球智能手机出货量将同比下滑约3%
据TechInsights最新报告显示,2023年全球智能手机出货量将继续收缩至11.6亿部,比2022年的12亿部同比下滑2.8%。
2023-06-08
智能手机
-
强强联合!意法半导体与三安光电联手,专攻八英寸SiC
近日,意法半导体在官网宣布,将与三安光电在中国成立200mm碳化硅器件制造合资企业司,预计2025年第四季度投产,预计到2030年碳化硅收入将超过50亿美元。
2023-06-08
意法半导体 三安光电 SiC
-
三星酝酿NAND晶圆涨价 有望终结一年来跌势
之前三星和SK海力士已在寻求将NAND闪存价格提高3%-5%,并表示NAND闪存的价格已降至可变成本以下,一些品牌SSD价格已接近HDD价格。
2023-06-08
三星 NAND 晶圆
-
台积电先进封测六厂正式启用 实现3DFabric全自动封测
据钜亨网报道,台积电6月8日宣布先进封测六厂正式启用,成为台积电第一座实3DFabric整合前段至后段制程(测试服务)的全方位自动化先进封测厂,同时为TSMC-SoIC(系统整合芯片)制程技术量产做好准备。
2023-06-08
台积电 封测 3DFabric
-
面对英特尔Alder Lake系列竞争,AMD调整CPU供货和价格
6月8日消息,根据外媒报导,自从英特尔推出了混合架构设计的 Alder Lake 系列处理器以后,就暂时稳住了消费市场的颓势,反过来对竞争对手 AMD 造成了压力。
2023-06-08
英特尔 AMD CPU
-
全球芯片销售下滑近20%!但2024有望强劲反弹!
据机构SIA和WSTS的最新报告显示,虽然4月份全球半导体销售额同比下降逾20%、环比增长0.3%,至400亿美元。但4月销售额为连续第二个月环比上升的走势,或许预示着未来几个月将持续反弹。此外,虽然2023年半导体销售额将下降10.3%,但2024年有望反弹11.8%。
2023-06-08
半导体 市场规模 销售额
-
消息称三星将提升NAND晶圆价格 或挤压模组制造商利润
据业内消息人士透露,三星已在5月底通知组件客户,将提高NAND晶圆的官方报价。尽管三星计划提高NAND晶圆价格,但并不打算提高固态硬盘的价格,这将挤压模组制造商的利润。
2023-06-08
三星 NAND晶圆 涨价
- 固态继电器的选型指南
- 固态继电器的作用及特点
- 盛密迷你系列电化学硫化氢气体传感器正式发布——mini H2S-100S
- 风华高科推出车载PoC电感产品
- u-blox模块解锁全新汽车应用场景
- Diodes推出USB 2.0 信号调节器产品 PI5USB212
- 奥松电子推出专为家电、医疗行业设计的AFD2系列涡街流量传感器
- 瑞士微晶Micro Crystal与云汉芯城签订在线分销合同
- 近红外成像:最新3D传感技术可降低成本并简化硬件架构
- 贸泽与ADI推出新电子书,汇集各路专家关于柔性制造的真知灼见
- MPPT常用拓扑原理与英飞凌实现方法
- 揭秘热设计:集成电路设计的关键密码
- 车规与基于V2X的车辆协同主动避撞技术展望
- 数字隔离助力新能源汽车安全隔离的新挑战
- 汽车模块抛负载的解决方案
- 车用连接器的安全创新应用
- Melexis Actuators Business Unit
- Position / Current Sensors - Triaxis Hall