-

闻泰科技50亿剥离ODM业务,全力冲刺半导体IDM龙头
8月8日,闻泰科技向立讯精密出售9家子公司及海外业务资产包的交割进入最后阶段,这笔年内半导体行业最大规模的资产重组接近收官。通过本次近50亿元的资产腾挪,闻泰科技将彻底转型为聚焦车规级功率半导体的IDM企业,加速上海临港12英寸SiC晶圆厂和欧洲封装中心的建设,剑指全球15%的市场份额。
2025-08-11
闻泰科技 功率半导体 IDM模式 车规芯片 战略重组
-

英伟达H20芯片对华出口背后的15%收入分成:中美科技博弈新焦点
8月11日,英伟达与AMD的对华AI芯片出口协议引发轩然大波。据《金融时报》报道,两家企业需将H20和MI308芯片在华销售额的15%上缴美国政府,以换取出口许可。这一前所未有的条款不仅折射出美国对华技术管制的升级,也为中美科技博弈开辟了新战场。
2025-08-11
英伟达 AI芯片 出口管制 技术自主 中美博弈
-

长晶科技:中国功率半导体IDM模式的破局者
从Fabless到IDM,长晶科技用6年时间完成了功率半导体全产业链的自主化布局,年出货量突破300亿颗,跻身
2025-08-11
功率半导体 IDM模式 车规级 国产替代 第三代半导体
-

大疆Osmo 360全景相机:重新定义
7月31日,大疆发布首款全景相机Osmo 360,以突破性的方形传感器设计、8K原生画质和183克轻量化机身,一举解决全景相机长期面临的
2025-08-11
全景相机 8K画质 轻量化 生态协同 大疆
-

2025模拟芯片市场变局:TI对中国涨价30%,本土厂商迎替代良机
全球模拟芯片龙头德州仪器(TI)在中国市场抛出一枚“价格炸弹”:对超6万种产品实施10%~30%幅度不等的涨价,部分工业元件价格飙升30%,创下其在中国市场的最大规模调价纪录。此次涨价不仅冲击工业控制、汽车电子等核心领域,更暴露出美国芯片制造商在“制造业回流”与地缘政治压力下的成本转嫁困境。
2025-08-08
德州仪器 模拟芯片 集成电路 本土芯片替代 工业控制 芯片价格
-

特斯拉Dojo 3供应链重构:三星代工+英特尔封装,打破台积电垄断
据韩国媒体ZDnet Korea报道,特斯拉在自动驾驶AI芯片领域抛出一枚“震撼弹”:其第三代Dojo超级计算机芯片(Dojo 3)将打破台积电独家供应格局,转而与三星、英特尔构建“前端代工+先进封装”的双轨供应链体系。这一调整不仅标志着半导体产业首次出现跨巨头深度合作,更预示着AI芯片制造正从“单一代工”...
2025-08-08
特斯拉 Dojo 3供应链 三星Dojo 3代工 英特尔 Dojo 3封装 AI芯片 EMIB封装技术
-

内存市场“倒挂”危机:DDR4报价涨势遇阻,三星成关键变量
2025年内存市场正经历戏剧性转折:三星电子“王者归位”持续生产DDR4产品,打破此前“大厂退出”的市场预期,曾因供需失衡导致的“DDR4报价比DDR5高1倍”的罕见价格倒挂现象或迎来修正。这场由头部企业策略调整引发的变局,不仅冲击现货市场价格体系,更让南亚科、威刚等依赖DDR4盈利的企业面临转型压力。
2025-08-08
DDR4 价格反转 三星DDR4生产 DDR5价差 南亚科 威刚 DDR4库存
-

台积电7月营收创同期新高:年增25.8% AI需求成核心驱动力
全球半导体代工龙头台积电2025年7月交出亮眼成绩单:单月营收达3231.66亿元新台币,同比增长25.8%,创同期历史新高;前7月合并营收2.096万亿元新台币,年增率达37.6%,显著超越行业平均水平。在AI技术加速渗透与全球供应链重构的背景下,台积电通过技术领先与产能扩张,持续巩固其半导体产业主导地位。
2025-08-08
台积电 7月营收 AI需求 海外布局 资本支出
-

2025显示器市场变局:美关税冲击与中企逆势突围
全球显示产业正经历新一轮格局重塑。研究机构最新数据显示,美国关税政策导致2025年全球显示器市场需求较原预测下滑2.3%,供应链成本攀升与区域产能转移成为行业主旋律。在这场由地缘政治引发的产业变革中,中国企业通过全球化布局与技术迭代实现突围,而韩国传统巨头则面临市场份额与盈利能力的双...
2025-08-08
美国关税 显示器市场 京东方市场份额 大尺寸OLED出货量 中韩面板 显示产业 供应链重组
- 噪声中提取真值!瑞盟科技推出MSA2240电流检测芯片赋能多元高端测量场景
- 10MHz高频运行!氮矽科技发布集成驱动GaN芯片,助力电源能效再攀新高
- 失真度仅0.002%!力芯微推出超低内阻、超低失真4PST模拟开关
- 一“芯”双电!圣邦微电子发布双输出电源芯片,简化AFE与音频设计
- 一机适配万端:金升阳推出1200W可编程电源,赋能高端装备制造
- Cadence 携手 NVIDIA 发布业界首款具备全自主芯片设计能力的虚拟工程师
- 倒计时30天 | 新质生产力驱动智造, 降本增效行业解决方案就在AHTE 2026!
- 助力未来创新:适用于1/4砖电源的混合转换器—第2部分:性能
- 助力未来创新:适用于1/4砖电源的混合转换器——第1部分:优势
- ST64UWB首款支持窄带辅助的 802.15.4ab 芯片,测距扩大8倍,带来全新的雷达应用
- 车规与基于V2X的车辆协同主动避撞技术展望
- 数字隔离助力新能源汽车安全隔离的新挑战
- 汽车模块抛负载的解决方案
- 车用连接器的安全创新应用
- Melexis Actuators Business Unit
- Position / Current Sensors - Triaxis Hall


