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半导体谷底已过！芯片销售额将超6000亿
据美国半导体产业协会(SIA)表示，随着周期性市场低迷的结束以及对半导体需求强劲，2024年全球半导体销售额将逾6000亿美元。半导体产业处于长期成长的有利位置，全球创新不断增长，以半导体为创新基础的需求同步增加。
2024-09-14
半导体 芯片
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三星急需提高3nm AI芯片代工良率，目前仅20%
三星电子急需提高先进人工智能（AI）芯片的代工良率。英伟达表示，由于其芯片需求持续强劲，可能会将订单从台积电转移出去。
2024-09-14
三星 AI芯片
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2nm良率遭遇重大挫折，三星从泰勒晶圆厂撤出人员
由于2nm良率持续存在问题，三星电子决定从美国得州泰勒工厂撤出人员，这标志着其先进代工业务遭遇重大挫折。这一决定是在量产时间表一再推迟之后做出的，目前量产时间表已从2024年底推迟到2026年。
2024-09-13
三星 晶圆厂
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江波龙：SLC NAND Flash累计出货量已超5000万颗
近日，江波龙在接受机构调研时表示，在核心技术方面，公司在已有的技术储备及丰富的产品品类基础上，持续提升产品研发的深度与广度，长期投入研发资源，并取得积极成果。
2024-09-13
江波龙 SLC NAND Flash
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NAND市场两极分化：消费级SSD价格下滑，企业级SSD涨价
随着价格持续下降，NAND闪存市场正在经历重大转变，这与DRAM市场的趋势如出一辙。根据市场研究公司Omdia的数据，第三季度销量最大的三层单元（TLC）256Gb NAND闪存产品的价格预计将从上一季度的1.54 美元下降2.6%至1.5美元。这一趋势反映了更广泛的市场动态，即智能手机和PC等主要行业的需求尚未复...
2024-09-13
NAND 消费级SSD 企业级SSD
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PSA马来西亚PCB新工厂开始运营，产能将翻一番
中国台湾Passive System Alliance（PSA）在马来西亚建设的PCB（印刷电路板）新工厂已开始运营投产，这家电子零部件制造商希望满足对人工智能（AI）服务器和汽车零部件的旺盛需求。该工厂的开业使该公司在马来西亚的PCB产能翻了一番，而这一举动正值全球科技行业推动供应链多元化之际。
2024-09-12
PSA PCB
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英飞凌成功研发出全球首款12英寸GaN晶圆
英飞凌科技股份公司（infineon）宣布，公司已成功开发出全球首款300毫米功率氮化镓（GaN）晶圆技术。
2024-09-12
英飞凌 GaN晶圆
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存储器和AI成为半导体的两大动能
资策会产业情报研究所(MIC)发布台湾半导体趋势预测，预估到2025年整体产值将达到5.52万亿新台币，比今年大幅增长15.9％。
2024-09-12
存储器 AI
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三星量产QLC第9代V-NAND
三星电子宣布，已开始大规模生产其1太比特 (Tb) 四级单元 (QLC) 第9代垂直NAND (V-NAND)。
2024-09-12
三星 V-NAND
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