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下半年需求回温 成熟制程晶圆代工迎利多
半导体产业回升带动，业界预期成熟晶圆代工厂联电、力积电等运营将走出本波谷底，下半年需求可望较上半年回升，且传统第3季旺季加持，有助提升厂商产能利用率爬升。
2024-07-24
晶圆代工
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德州仪器Q2营收38.2亿美元！芯片需求趋稳
德州仪器公布第二财季营收38.2亿美元，符合分析师预期；第二财季每股收益1.22美元，去年同期1.87美元；第二财季营业利润12.5亿美元，分析师预期12.4亿美元；预计第三财季营收39.4亿-42.6亿美元，分析师预期41.4亿美元。
2024-07-24
德州仪器 芯片
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HBM3芯片通过测试，HBM3E没有
三星电子第四代高带宽内存HBM3芯片已获得Nvidia批准，这是该技术首次用于其处理器。这只是一个庆幸，因为三星的HBM3芯片目前只能用于不太复杂的Nvidia图形处理单元 (GPU) H20，该芯片是根据出口管制规定专门为中国市场开发的。
2024-07-24
HBM3 芯片
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大摩：英伟达 GB200 出货量可望提高
摩根士丹利证券发布“人工智能（AI）供应链”报告指出，英伟达（NVIDIA）GB200的能见度提高，Blackwell需求在2025年将更强劲，台积电（2330）在2025年的CoWoS先进封装产能可能倍增，以满足强劲需求。
2024-07-24
大摩 英伟达 GB200
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消息称英伟达将为中国市场推出新旗舰AI芯片B20
三位知情人士称，英伟达正在为中国市场开发一款新的旗舰人工智能（AI）芯片，该芯片将与美国目前的出口管制兼容。
2024-07-23
英伟达 旗舰AI 芯片 B20
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三星电子将为苹果下一代 XR 设备打造 LLWD DRAM 产品
据悉，三星电子正全力投入为苹果即将推出的下一代 XR 设备量身打造 LLW（Low Latency Wide IO）DRAM 产品。
2024-07-23
三星电子 苹果 DRAM XR 设备
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DDR5和LPDDR6最新标准公布
微电子行业标准制定领域的全球领导者JEDEC固态技术协会宣布即将推出先进内存模块标准，旨在为下一代高性能计算和AI应用提供支持。
2024-07-23
微电子行业标准 DDR5 LPDDR6
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晶圆代工涨价在望
除了台积电先进制程持续满载，近期看到成熟制程晶圆代工利用率回温，中国大陆晶圆代工厂利用率逼近满载。此前由于价格竞争激烈而面临损平压力，现阶段开始释出涨价信息。
2024-07-23
晶圆代工 台积电
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三星电子加强DRAM生产
三星电子已开始量产，向Nvidia供应第四代HBM3。为了补充因HBM供应而短缺的通用DRAM供应，平泽第4工厂（P4）将转变为仅生产DRAM的生产线。
2024-07-22
三星电子加强DRAM生产
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