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深圳制造:历史进程中的华为和富士康
27年前,南巡的总设计师在这里踩下油门,懵懂的中国开足马力。下海的干部、首都的大学生、边陲小城的打工者摩肩接踵,轰轰烈烈的南下淘金潮如约而至,孕育了一座象征开放的先锋城市,两个路径迥异的工业巨擘:富士康在西边,是制造的骄傲;华为在东边,是技术的野心。
2019-07-11
深圳制造 历史进程 华为 富士康
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忆阻器会成为“存储墙”的破局者么
在计算量和数据量变得越来越大的今天,计算和存储成为了下一步科技发展中要面临的两座大山,下一代高性能计算机系统必须突破存储墙问题。在过去,这两者一直都是各自发展,再通过下游产品产生交集。但伴随着未来器件小型化、集成度高的趋势,使得这两者开始融合。在这当中,存算一体技术得到了发展。
2019-07-11
忆阻器 存储墙
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江苏华存攻关12纳米SSD主控,采用台积电工艺
早些时间便有消息称江苏华存电子科技有限公司正在攻关12纳米SSD主控。而这一消息近日也得到了来自江苏华存总经理魏智汎的“证实”。据IC咖啡消息,魏智汎在接受采访时表示,江苏华存团队也正集结研发精锐竭力攻关企业级12纳米制程SSD主控芯片。
2019-07-10
江苏华存 12纳米 SSD主控 台积电
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高通、华为、联发科7月新发布芯片一览
7月份比较平淡,抛开日本韩国之间的互怼,没有什么较大的新闻,也不是什么旺季,大家都安安静静的干着自己的事情!
2019-07-10
高通 华为 联发科 芯片
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刚刚!美国宣布解禁供货华为!
7月10日美国消息,美国商务部长威尔伯·罗斯当地时间7月9日表示,商务部将在不对美国国家安全构成威胁的前提下,向美国企业颁发许可证,以便允许其继续向华为出售产品。
2019-07-10
美国 解禁 供货 华为
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华天科技布局长三角地区,2025年实现晶圆级IC年封装150万片
日前,华天科技在配股发行网上路演时表示,近年来,集成电路产业的持续增长和巨大的市场需求带动了集成电路封装测试产业的快速发展,公司经营规模的逐步扩张加大了对流动资金的需求。通过配股融资,公司营运资金将得到有效补充,偿债压力得到缓解,有助于节省公司财务费用,降低公司财务风险,提高...
2019-07-10
华天科技 布局长三角 晶圆级 IC封装
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2018年,全球磁性材料市场的收入为35667.97百万元
目前,磁性材料主要有软磁材料和永磁材料两种类型。软磁材料是磁性材料的主要类型,2018年软磁材料产量约为247968吨,占全球份额的64.41%。
2019-07-10
全球 磁性材料 市场 收入
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半导体制造设备今年全球销量将同比下降18% 至527亿美元
7月10日消息,据国外媒体报道,国际半导体设备与材料协会(SEMI)日前发布预测称,半导体制造设备2019年的全球销售额将同比减少18%,降至527亿美元。
2019-07-10
半导体制造设备
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三星5nm工艺再添新进度!该节点能扳回一城吗?
据AnandTech报道,三星晶圆代工厂5LPE(5 nm低功耗早期)工艺已经认证了Cadence和Synopsys的全流程工具,其5LPE工艺将使用极紫外光刻(EUV)技术。
2019-07-10
三星 5nm工艺 晶圆代工
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