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急单涌入 国巨花25个交易日填息
儘管这一波缺货潮多数外资解读为，仅是MLCC库存水位趋向合理，并非产业全面性復甦，不过MLCC股已经过大幅度修正，第四季价格跌幅持续收敛，加上MLCC厂不愿急拉稼动率，急单涌入，上周华新科顺利填息之后，国巨1日加入填息行列，终场大涨逾8％，收在268元，成为第二檔填息的被动元件股，距离8月26日...
2019-10-08
国巨 填息
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MLCC价格跌 达方年减13.65％
达方（8163）公布9月营收16.84亿元，呈现月增、年减趋势，第三季营收较第二季微幅减少1.07％；2019年随着MLCC进入跌价趋势，达方被动元件相关营收比重下滑，但因有电动自行车等绿能相关产品支撑，达方营收年减幅低于其他被动元件厂。
2019-10-08
MLCC 达方
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TWS耳机全年出货暴增160％，芯片厂厮杀
TWS耳机大受欢迎，市场调查机构Counterpoint Research表示，第二季全球TWS耳机出货量上升至2,700万副，预期今年全球TWS出货量将上看1.2亿副、年增率超过160％，苹果以53％市占率成为绝对领先者，可是在小米、QCY等品牌的低价机种出货大增，与高价机种竞争对手越来越多，领先程度已略受影响。
2019-10-08
TWS耳机 出货暴增 芯片厂
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彭博社：全球芯片市场触底
在三星电子将于周二的业绩报告发布之前，投资者越来越看好三星，他们认为全球存储芯片周期已接近底部。
2019-10-08
芯片 市场触底
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中国CMOS图像传感器如何突围？
在影像需求日益强劲的今天，图像传感器作为这其中的重要元件，也受到市场众多企业的重视。在最初的数码相机上，图像传感器得到了发展，而后逐渐延伸到了手机、安防、汽车等众多领域。在这个过程中，促生了一批致力于CMOS图像传感器的厂商，并形成了一些CIS巨头。
2019-10-08
CMOS 图像传感器
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巨头垄断下的半导体设备市场
集成电路设备包括前道制造设备与后道封测设备。前道集成电路制造设备可进一步细分为晶圆制造设备与晶圆加工设备。其中，晶圆制造设备采购方为硅片工厂，用于生产镜面晶圆；晶圆加工设备采购方为晶圆代工厂/IDM，以镜面晶圆为基材实现对于带有芯片晶圆的制造；后道检测设备采购方为专业的封测工厂，...
2019-10-08
半导体设备
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挑战者四起的电源管理芯片市场
中国大陆去美化浮上台面，许多产业备受讨论，特别是在中国大陆始终强调的半导体自制的论述下，也让产业特别关注芯片的未来发展。在电源管理芯片方面，是过去系统厂最不愿意更换的零组件之一，毕竟牵涉到产品安全，认证时间又长，因此被欧美大厂所把持许久。但在去美化之下，系统厂将大门打开，让很...
2019-10-07
电源管理 芯片 市场
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泰科电子收购MEMS压力传感器制造商Silicon Microstructures
据麦姆斯咨询报道，泰科电子（TE Connectivity）将从德国半导体公司Elmos Semiconductor收购总部位于美国加利福尼亚州的MEMS压力传感器制造商Silicon Microstructures。
2019-10-07
TE 收购 MEMS压力传感器 Silicon Microstructures
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2019年第二季度中国图像类大幅面打印机市场持续走低——在新应用中找寻机会
IDC《中国大幅面打印机市场季度追踪报告》显示，自2018年第二季度开始，中国图像类大幅面打印机市场开始呈现微弱下滑趋势，2018年第三及第四季度同比下滑加剧，于2019年第一季度略微缓解，并于2019年第二季度再次加快下滑。2019年第二季度，图像类大幅面打印机总出货量为18529台，同比跌幅约7.7%。
2019-10-07
打印机 市场
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