市场前景：产量年增长率仅12%，投片量年增长率为5%

 

经历2019年存储产业价格暴跌将近50%到60%后，2020年的存储产业发展趋势令人格外期待，总体而言，产业下行趋势将在明年缓解。

 

集邦咨询DRAMeXchange研究副总经理郭祚荣表示：

 

 

产量方面，根据研究院数据统计预测，2020年全球内存产业年增长率仅为12%，且主要体现在由于制程提升增加的颗粒产出量，投片量的年增长率只有5%。

 

 

实际上这个增长率是非常低的，上一次类似的增长率发生在金融风暴时候。传统内存产业年增长率动辄25%，甚至40%-50%的增长率都出现过。

 

以三星为例，今年第四季度和明年第四季度，三星增长量大概只有30K，以三星的整体规模，这个投片并不多，所以它几乎没有一些新的产能产出。另外三星Line13投片也在减少，这是三星一个旧工厂，到2021或者2022年，它的投片量可能会归零。

 

集邦科技DRAMeXchange研究协理陈玠玮补充道：2020年可能整个储存市场会出现缺货的状况，但从2021年开始，缺货的情况会有所缓解，因为长江存储发展起来了。

 

市场需求：服务器和手机仍是存储器最大的市场

 

反观市场需求，陈玠玮表示：在2019年，存储器在需求端大概有35%的增长，到明年，存储器需求大概回落在30%左右，没有特别强劲的需求出现。

 

 

据郭祚荣统计，2019年的存储市场中，智能手机和存储器是最大的存储芯片应用领域。其中智能手机占比大概39.7%，占比最高；服务器占比32.6%。不过服务器占比逐年增长，到明年大概能达到34.9%。

 

未来3-5年，服务器的份额比重可能会超过行动式内存，成为全部内存产品比重最高的一个产品。

 

关于在手机上储存应用，集邦科技DRAMeXchange分析师叶茂盛细化了分析：近两年的手机生产量维持在14亿部数量级，由于智能手机市场的饱和，2020年智能手机的生产量也会维持在这个数量级。变化在于明年5G手机预计会占到智能手机的14%左右的份额，也就是2亿台左右。

 

从手机的平均容量来说，今年第四季度会超过100GB，明年第四季度会超过128GB，全年的增长会在35%。

 

综合两者统计，2020年手机和服务器仍是存储最大应用市场，且两者应用占比越来越接近，服务器领域储存器应用发展趋势会更好。

 

利基市场占比变化不大，每年维持差不多的比重。据晋华集成副总经理徐征透露：利基市场占DRAM市场8%左右，在2019年，以4GB产品的量来分析，预估有320亿颗，到2020年整个DRAM的需求在366亿颗，年增长率在8.5%。

 

图：电竞电脑

 

值得注意的是，互联网时代存储用量大的PC部分，市场占比在逐年下降。但芝奇国际技术行销总监余大年提到，尽管普通PC的储存占比下降，在电竞电脑方面，存储却有新发展：今年的电竞游戏产业值达到了1521亿，预计到2022年将会超过2000亿美元，电竞游戏产业的蓬勃带动了超频内存高速度的需求——电竞内存高容量存储需求大约每4年增长一倍，在2012年的时候，一半以上电竞玩家电脑用4—8GB的容量，在2016年，他们用8GB内存，估计2020年的时候这部分使用者会选择超过16GB容量内存，到2024年他们会选择32GB以上的内存容量。

 

 

看完市场供需情况，下一步来看价格。鉴于内存价格连跌，以三星、海力士、镁光为代表的存储大厂明显在降低产能，想借由控制产量，调整市场供需关系，实现盈利。

 

在产能下降，市场需求小幅增长的情况下，供需平衡在慢慢重新建立。

 

郭祚荣认为企业供需调整策略2020年将奏效，存储价格“明年第二季度会开始往上”。

 

技术变化：制程发展慢，功能发生变革

 

了解完存储供需概况，再看存储市场的技术变化。

 

先看制程。

 

 

从整个半导体产业来看，集邦咨询旗下拓墣产业研究院分析师徐韶甫表示：目前制程技术稳健发展的台积电7纳米制程已经持续量产，在今年年底就已经有一些5纳米的试产，在明年会形成5纳米量产计划，到了2021年，会有一些3纳米的市场，甚至到2024年会变成有2纳米的出现。

 

 

具体到存储，郭祚荣谈到：“在明年我们还是把1X称作一个市场的主流产品，1Y原则上是居次，它将在2020年形成一定规模。”

 

据芯师爷了解，进入20nm之后，存储芯片制造难度越来越高，继续提升制程工艺费效比越来越低，储存芯片厂商对工艺的定义已经不是具体的线宽，而是希望通过两代或三代1Xnm节点去升级，由此称为1Xnm、1Ynm、1Znm。大体上1Xnm工艺相当于16-19nm级别、1Ynm相当于14-16nm，1Znm工艺相当于12-14nm级别。

 

对比半导体先进制程而言，存储制程工艺发展相对慢。

 

在技术方案上，存储变化明显。新的应用场景催生了存储的方案变革，存储方案在“存储”之上，增加运算技能已成趋势。

 

 

深耕多年DRAM代工的力晶积成电子存储器事业群总经理吴元雄在峰会上提出AI Memory概念，把存储器当做CPU辅助加速器，使存储中的数据在送到SOC之前，就先做一些简单运算，运算之后再把它送到存储器。据吴元雄介绍，这样一来可以增加10倍CPU数据运算速度，可是系统功耗只有原来的1/10，因为它没有线宽和长距离传输问题。

 

据吴元雄介绍基于AI Memory概念的产品已经在市场试用，后续力晶积成电子还考虑在存储器上融合WiFi功能。

 

类似的，面对海量的数据存储，宇视科技云存储开发部部长梁红伟提出超融合存储解决方案：在存储上使用最新、最强的硬件，增强它的存储的计算能力，然后对存储软件进行深度优化，以极少的资源提高更高的性能，释放出更多的计算资源。然后把计算资源统一管理起来，将计算功能、智能功能以虚拟机的容器形式交付，不需要单独的服务器。使用超融合方案之后，原来在服务器上面的文件可以直接下沉到存储运算。

 

不仅运算性能的提升，实际上市面上已经有ASIC芯片解决方案商为各类IP企业提供定制方案合作。台湾群联就是一家独立闪存主控芯片以及储存方案的提供者，跨界技术IP进入存储行业有了新的通道。

 

总结：存储半导体迈入ABC时代

 

慧荣科技SSD产品协理黄士德在峰会上有一句话：存储是放资料的，所以存储要跟着资料走。

 

展望完整个存储市场，资料在哪里呢？从存储两大最大应用领域来看，答案呼之欲出，从浅的来说资料在服务器和以智能手机为代表的物联网产品。深究来说是在5G发展的基础上，承载海量数据处理压力的AI算法、大数据架构（Big date）与云计算（Cloud Computing）囊括了大部分数据资料。

 

由此推断，储存必将是迈入A-B-C时代，在这个时代里海量数据催生大容量、高速、多功能的存储新市场。

 

 

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