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半导体并购背后的深度原因解读
过去几年，并购是半导体产业最司空见惯的事情。虽然进入了最近两年，整个半导体并购有所放缓，但较之以前，依然是具有明显的增速。且从调查数据看来，半导体产业正在回温。
2019-09-29
半导体 并购 原因
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Mini LED渗透率 三年成长九倍
台湾LED产业出现新转机，随着科技日新月异、消费者对终端消费性电子产品的品质要求日益增长下，抢在有“次世代显示技术霸主”之称的Micro LED技术成熟前，Mini LED抢先开始导入量产，掀起产业新浪潮。
2019-09-29
Mini LED 渗透率
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为供华为台厂加速大陆布局，矽品晋江厂承接海思7nm封装已出货
据台湾经济日报报道，美国政府封杀华为及其68家关系企业的缓冲期进入倒计时，一般研判美国政府将不会再延期，华为除扩大相关零组件备货，也加速自建供应链步伐，台系半导体厂包括台积电、日月光、矽品、京元电、矽格和精测等，都配合在大陆建置产能，并自本月起陆续到位。
2019-09-29
华为 矽品 海思7nm 出货
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关注汽车行业元器件：莫让芯片再次成为“阿喀琉斯之踵”
2018年，身处国内高科技公司一线阵营的中兴通讯，因为美国的一纸处罚，面临可能无米下炊的尴尬局面。虽然之后在美国政府的干涉下，中兴屈辱的取得了美国的宽赦，然而元器件（尤其是核心器件）却成为了中国这一“制造巨人”的“阿喀琉斯之踵”。对此，澎湃新闻、证券时报撰文称，如果说基础技术和应用场...
2019-09-29
汽车 元器件 芯片
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5G、PCB散热族群人气未散 法人本周加码14档
5G、PCB、散热三大强势族群，不少个股今年以来动辄涨幅翻倍，在大盘气势转弱下，成为投资人提款机，但这三大族群人气未散，三大法人本周加码嘉联益（6153）、广达（2382）、华通（2313）等14檔个股，个股仍呈轮动态势。
2019-09-29
5G PCB 散热
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预计未来3-5年车用芯片营收占比达10%
近几年来汽车行业经历了翻天覆地的变革，人工智能、电动汽车、无人驾驶、能源储存和网络安全等技术的发展都将重塑汽车行业。从目前来看，新“四化”（电动化、智能化、网联化、共享化）已经成为汽车产业未来的发展趋势，但实现这一趋势并不只是整车厂的事情，需要整个产业链的共同努力。
2019-09-29
车用芯片 营收占比
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AI芯片发展概述及市场分析
业界对AI芯片尚没有严格的界定，广义上说，擅长执行人工智能算法的芯片即为AI芯片，目前主要有GPU、FPGA和ASIC三种技术路线。
2019-09-29
AI芯片 发展 市场分析
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全球照明LED封装市场产值估下滑
受到总体经济环境低迷以及照明LED封装产品单价下跌等主要因素影响，全球照明LED封装市场产值预计将持续下滑，TrendForce LED研究(LEDinside)预估，2023年达到62.76亿美元，2018年到2023年CAGR为负3%。
2019-09-27
照明 LED封装 市场产值 下滑
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FPGA业者策略不同调 赛灵思重多功能性、英特尔着眼弹性
在程式逻辑闸阵列（FPGA）领域，以高阶产品为主要研发方向的赛灵思（Xilinx）与英特尔（Intel），在资料中心FPGA市场维持寡占地位，然相较于FPGA，特殊应用晶片（ASIC）在效能与量产价格上更具优势，故全球前五大资料中心业者中，超过半数皆自行研发ASIC，此趋势将对英特尔与赛灵思资料中心业务造成...
2019-09-27
FPGA 策略 赛灵思 英特尔
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