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圣邦微电子推出 16 位低功耗车规 ADC SGM58031Q
圣邦微电子推出 SGM58031Q，一款超小尺寸，低功耗，16 位，带内部电压基准的 ADC。可应用于汽车应用程序、便携式设备、流程控制、电池监测系统和温度测量等领域。
2023-06-13
模数/数模转换器
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ROHM推出车载液晶背光源用的矩阵式（8路×24ch）LED驱动器“BD94130xxx-M”
全球知名半导体制造商ROHM（总部位于日本京都市）开发出适用于在新一代汽车信息娱乐系统和仪表盘等中应用日益广泛的大型显示器的车载液晶背光用LED驱动器IC（以下简称“LED驱动器”）“BD94130xxx-M”（BD94130MUF-M、BD94130EFV-M）。
2023-06-13
LED
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诺思推出WLP滤波芯片组合，帮助解决高度集成化带来的挑战
滤波器在5G高集成射频模组中扮演着重要的角色，在追求产品性能的同时，“超小”、“超薄”的封装形式也成为了当下最为关注的焦点。诺思推出的全频段、高抑制、低插损、超薄WLP（Wafer Level Package——晶圆级封装）滤波芯片组合，有效帮助客户简化方案缩小尺寸提升系统解决方案。
2023-06-13
其它滤波器
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意法半导体推出业内首款MEMS防水/防液绝对压力传感器
意法半导体（ST）在工业市场上推出了首款MEMS防水/防液绝对压力传感器，在技术和性能上取得了重大进步，成为工业市场中的一款突破性产品。该解决方案是业内首创具备防水功能的工业级压力传感器，并且已纳入10年长期供货计划，确保长期供应。因此，该解决方案能够支持大量全新的应用，其严格的标准合...
2023-06-13
压力传感器
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大联大诠鼎集团推出基于联咏科技产品的AI DVR方案
2023年6月13日，致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下诠鼎推出基于联咏科技（NOVATEK）NT98332芯片的AI DVR方案。
2023-06-13
其它模拟IC
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Holtek推出HT32F49365/HT32F49395高性能Arm Cortex-M4 32-bit单片机
Holtek着眼于中高阶应用市场，宣布新推出HT32F49365/HT32F49395高性能32-bit单片机。采用高效能Arm® Cortex®-M4核心，提供单精度浮点运算单元(FPU)，支持所有Arm®单精度数据处理指令和数据类型，内置完整DSP指令和内存保护单元(MPU)，增强数值运算效能与应用安全性。高集成度与高运算效能并提供多种...
2023-06-13
其它
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英飞凌推出AURIX™ TC3x和TRAVEO™ T2G微控制器产品系列
工业控制系统即便是在恶劣的环境下也必须保持最低的出错率，因此安全和可靠的系统开发至关重要。英飞凌科技股份公司推出的AURIX™ TC3x和TRAVEO™ T2G微控制器产品系列通过广泛集成的硬件功能安全与网络安全功能来满足这些要求。这两个产品系列均扩大了对IEC 61508软硬件技术指标的支持，包括功能安全...
2023-06-12
MCU
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Silicon Labs推出全新的双频段FG28片上系统
致力于以安全、智能无线连接技术来建立更互联世界的全球领导厂商Silicon Labs（亦称“芯科科技”，NASDAQ：SLAB）今日推出全新的双频段FG28片上系统（SoC），这款产品专为Amazon Sidewalk、Wi-SUN和其他专有协议等远距离广覆盖网络和协议而设计。FG28作为一款包括sub-Ghz和2.4 Ghz低功耗蓝牙（Bluetoo...
2023-06-12
SoC
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茂丞超声全球首发超小晶圆级封装超声波ToF距离传感芯片
茂丞（郑州）超声科技有限公司（以下简称“茂丞超声”）近日宣布全球首发超小晶圆级封装超声波飞行时间（ToF）距离传感芯片SC801，该芯片采用最新高密度封装技术硅通孔（Through Silicon Via, TSV）封装，实现超小封装体积3 mm × 1.3 mm × 0.48 mm。
2023-06-12
其它传感器
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