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Phoenix Contact推出用于现场设备连接的LPC 16连接器
Phoenix Contact LPC 16连接器是一种无需工具的杠杆连接技术，用于现场设备连接。 杠杆的定义状态使导线和锁存器简化到打开位置，以便方便地插入导线。LPC 16设计可减少接线错误，并防止意外的端子打开，为快速现场连接提供了高水平的安全性。定义的接触力确保可靠、长期、稳定的电线端接。Phoenix...
2023-06-07
其它连接器
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瑞波光电推出最新研发的3.6W 1470nm半导体激光芯片
2023年6月--大功率半导体激光芯片专业制造商-深圳瑞波光电子有限公司（以下简称瑞波光电，RAYBOW）推出了最新研发的3.6W 1470nm半导体激光芯片，进一步丰富了公司医疗激光芯片的产品线，同时新的1470nm半导体激光芯片已经接到了重要客户的批量订单，此次推出的1470nm半导体激光芯片主要用于医美领域...
2023-06-07
其它光器件
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移远通信发布超紧凑Wi-Fi 6 &蓝牙5.1模组FCM360W
全球领先的物联网整体解决方案供应商移远通信宣布，推出其最新的Wi-Fi 和蓝牙模组FCM360W。该产品配备高性能处理器，支持 Wi-Fi 6 和蓝牙 5.1无线连接，提供包括 512KB SRAM 和 4MB 闪存在内的大内存，具有高度的通用性，是一款融合了出色的处理能力、大内存、稳定连接性和安全性等优势的无线通信解...
2023-06-07
蓝牙模块
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金升阳推出AC/DC砖类电源适用的超薄型EMC辅助器
为解决用户在砖类电源产品设计及恶劣应用环境中的电磁兼容问题，金升阳针对AC/DC砖类电源产品类别开发了多款配套应用的EMC辅助器FC-LxxB系列产品，来改善主功率砖类电源电路中的EMC问题。
2023-06-07
其它
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大联大世平集团推出基于国民技术和杰华特产品的锂电池管理系统（BMS）方案
致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平推出基于国民技术（Nations）N32L406和杰华特（JOULWATT）JW3376、JW3330芯片的锂电池管理系统（BMS）方案。
2023-06-06
锂电池
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Microchip发布中端FPGA工业边缘协议栈、核心库IP和转换工具
随着智能边缘设备对能效、安全性和可靠性提出新要求，系统架构师和设计工程师不得不寻找新的解决方案。Microchip Technology Inc.（美国微芯科技公司）今日宣布推出新的开发资源和设计服务，以帮助系统设计人员转向使用PolarFire FPGA和SoC，包括业界首款中端工业边缘协议栈、可定制的加密和软知识...
2023-06-06
FPGA
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贸泽开售Melexis MLX9042x Triaxis 3D磁性位置传感
专注于引入新品的全球半导体和电子元器件授权代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起备货Melexis MLX9042x位置传感器系列的MLX90421 Triaxis® 3D磁性位置传感解决方案。MLX9042x位置传感器专为高要求的汽车应用而设计，能在严苛环境下提供可靠性能。此系列传感器支持广泛的汽车需求，包括踏板...
2023-06-06
位置传感器
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微源推出集成I2C内置路径管理功能的1A充电芯片 – LP4081H
微源推出的LP4081H是一款支持16V耐压的，高精度的，超低功耗的，支持I2C配置的线性充电芯片。LP4081H集成了充电管理，路径管理，多重保护和船运模式功能，为便携式终端设备提供全面的功能支持。
2023-06-06
SD/MMC主控芯片
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罗森伯格推出一款一体式板端射频连接器——FGC射频连接器
研发初衷：随着5G通讯行业的快速发展，对于连接器的成本控制要求也越来越高。目前市场上主流板到板和板到滤波器的射频解决方案为三件式连接器，但是三件式连接方案不仅成本高，而且多个器件的管控和生产成本也很高。
2023-06-06
RF/微波/同轴连接器
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