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村田推出低矮Max2.0mm、大容量470μF聚合物电解电容器
株式会社村田制作所（以下简称“村田”）开发了D型外壳（7.3×4.3mm），产品高度2.0mm Max，同时实现了村田最大容量（470μF）的平滑滤波聚合物铝电解电容器。本产品将从2023年6月起开始批量生产。
2023-06-19
电解电容
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偲百创发布基于完全自主知识产权的GSAW技术高性能WiFi 7滤波器
近日，偲百创（深圳）科技有限公司（Spectron）基于其新开发的GSAW（Guided Surface Acoustic Waves，归导式声表器件）技术推出了首款量产产品——符合WiFi 7标准的2.4GHz高性能滤波器SPT2442。与传统的SAW或TCSAW（温度补偿SAW）器件不同，GSAW技术是利用转移并结合在载体衬底上的单晶压电薄膜来限制...
2023-06-16
其它滤波器
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华邦电子推出下一代 8Mb Serial NOR Flash，适用于空间受限的 IoT 边缘设备
全球半导体存储解决方案领导厂商华邦电子今日宣布推出 Serial NOR Flash 的首款产品 8Mb 3V W25Q80RV。该产品具备更强的读取性能，尺寸更小，尤其可满足工业与消费类应用场景中边缘设备的需求。
2023-06-16
Flash
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大联大世平推出基于耐能Kneron产品的AI相机方案
2023年6月15日，致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平推出基于耐能（Kneron）KL630系列芯片的AI相机方案。
2023-06-16
SoC
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豪威推出用于一次性内窥镜的医疗行业超细带线模组
加利福尼亚，圣克拉拉-2023年6月12日-豪威集团，全球排名前列的先进数字成像、模拟、触屏和显示技术等半导体解决方案开发商，当日发布用于一次性内窥镜的超细医疗级带线模组OVMed®OCHTA。该产品采用0.45毫米超细电缆，将400x400分辨率小型成像器连接到内窥镜上，电缆长度为1.5米和2.5米（定制款最长...
2023-06-16
显示模块
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铠侠推出第二代UFS 4.0嵌入式闪存设备
为了继续推动通用闪存(1)（UFS）技术的发展，全球存储器解决方案的领导者铠侠株式会社近日宣布，具有更高性能的第二代UFS 4.0嵌入式闪存设备已开始送样(2)。以小封装尺寸提供快速的嵌入式存储传输速度，适用于各种下一代移动应用。铠侠 UFS 产品性能的改进使这些应用程序能够利用 5G 的连接优势，从...
2023-06-16
固态盘(SSD)
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共模半导体推出快速动态响应低噪声3A LDO稳压器GM1204
『共模半导体』推出快速动态响应低噪声3A LDO稳压器GM1204，GM1204是一款低压差稳压器，专为快速瞬态响应而优化。GM1204该装置能够提供3A的输出电流，典型压降为325mV。工作静态电流为1mA，关机时降至1μA以下。压差模式下静态电流控制良好；除了快速动态响应外，GM1204还具有非常低的输出电压噪声，...
2023-06-16
恒压变压器（稳压器）
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英特尔发布全新硅自旋量子比特芯片Tunnel Falls，推动量子计算走向实用
英特尔发布包含12个硅自旋量子比特（silicon spin qubit）的全新量子芯片Tunnel Falls，继续探索量子实用性，以解决重大难题。Tunnel Falls是英特尔迄今为止研发的最先进的硅自旋量子比特芯片，利用了英特尔数十年来积累的晶体管设计和制造能力。
2023-06-16
SD/MMC主控芯片
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希荻微推出具有1:2反向升压模式的新型双相30W电荷泵充电芯片
日前，中国领先的模拟芯片厂商——希荻微电子集团股份有限公司(以下简称“希荻微”)宣布推出一款具有1:2反向升压模式的新型双相30W电荷泵充电芯片——HL7132D。相较于传统的充电解决方案，HL7132D具有更快的充电速度和更高的效率，能够有效优化手机充电体验。该芯片还内置了多种保护机制，确保手机充电安...
2023-06-16
充电器
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