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新品

Qorvo为5G mMIMO无线系统带来下一代PA模块

中国北京，2023年6月15日——全球领先的连接和电源解决方案供应商 Qorvo®（纳斯达克代码：QRVO）宣布，扩展其 5G 基站产品系列。Qorvo 的 QPB3810 是一款基于氮化镓（GaN）的功率放大器模块（PAM），集成适用于 5G 大规模 MIMO（mMIMO）应用的偏置控制；Qorvo 的全新 QPB9362 作为一款高度集成的前端...

2023-06-15

其它模块

海伯森发布“雷神之锤”——同轴3D线光谱传感器LCX3000

作为能同时量产同轴式3D线光谱、斜轴式3D线光谱和点光谱共焦传感器的业界领先的高端智能传感器企业，海伯森技术（深圳）有限公司始终以满足客户检测需求为目标，持续深耕研发创新，正式发布新一代同轴式3D线光谱共焦传感器产品HPS-LCX3000。

2023-06-15

光电传感器

艾迈斯欧司朗发布OSLON® Optimal植物照明LED系列新增增强型640nm Red（红光）产品

全球领先的光学解决方案供应商艾迈斯欧司朗今日宣布，推出全新640nm RED LED（红光）产品，拓展OSLON® Optimal植物照明（园艺照明）LED系列，让室内种植更快、更健康。

2023-06-15

LED

三菱电机开始提供工业设备用NX封装全SiC功率半导体模块样品

三菱电机集团近日（2023年6月13日）宣布，将于6月14日开始提供工业设备用NX封装全SiC功率半导体模块的样品。该模块降低了内部电感，并集成了第二代SiC芯片，有望帮助实现更高效、更小型、更轻量的工业设备。

2023-06-15

晶闸管

东芝推出外部部件更少的小型封装电机驱动IC，节省电路板空间

东芝电子元件及存储装置株式会社（“东芝”）今日宣布，面向消费类产品和工业设备推出电机驱动IC“TB67S581FNG”、“TB67S580FNG”、“TB67H481FNG”和“TB67H480FNG”，其需要的外部部件数量不仅有所减少，而且还采用了极为通用且节省空间的小型封装。随着4款新产品的推出，东芝进一步扩大了其产品线。该产品...

2023-06-15

伺服电机

纳格推出第二代车载氢气浓度传感器

经过两年的积累，纳格于2023年5月底推出第二代车载氢气浓度传感器。相较于一代传感器，二代传感器采用了优化后的工艺方案，传感器长期稳定性得到大幅度提升。使得传感器整体可靠性赶超国外同类产品。

2023-06-15

气体传感器

NEL出样用于400ZR/ZR+的400G相干共封装器件

在OFC2023期间，NTT Electronics(NEL)宣布用于400ZR/ZR+光收发器的400G相干共封装器件(Co-package device，CPD)(ExaLIGHT 400)已出样。它由NEL的ExaSPEED 400-R DSP集成芯片和基于硅光子学的相干光学子组件(COSA 2.0)集成在一个封装中，可以通过固件控制以获得最佳性能。该封装是非密封的，不含TEC...

2023-06-15

光收发器

申矽凌自动检测方向的开关型电平转换器产品系列

申矽凌开关型电平转换器，具有较宽的工作电压范围。芯片自动识别电平转换方向，减轻工程师的设计负担。申矽凌的电平转换芯片采用行业标准引脚排布和标准封装，可实现通用型号的无感替代。

2023-06-15

其它

纳芯微推出车规级、小阻抗、高隔离、集成式电流传感器

纳芯微推出的全新NSM2019集成式电流传感器芯片提供了完全集成的高隔离电流传感器解决方案，具有极低的原边导通电阻，在无需外部隔离元件的条件下能提供精确的电流测量，可广泛应用于汽车、工业系统中的交流或直流电流检测。

2023-06-15

电流传感器

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