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GaN+AHB架构颠覆！大联大诠鼎推出140W适配器方案重塑能效比天花板
大联大诠鼎推出的140W电源适配器方案，通过PFC+AHB非对称半桥架构实现技术跃迁。该方案采用立锜科技RT7333数字PFC控制器，支持400kHz高频工作模式，搭配RT7795 AHB PWM控制器，形成全谐振软开关拓扑。测试数据显示，在230Vac输入条件下，该方案峰值效率达94.2%，较传统LLC架构提升1.8个百分点，空载...
2025-05-20
电源适配器
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车规级碳化硅突围！AOS推出aSiC MOSFET破解高压拓扑能效瓶颈
AOS第三代1200V aSiC MOSFET通过三维材料改性技术实现双重突破：在25℃条件下，15mΩ典型导通电阻较传统硅器件降低62%，而在175℃高温工况下仍能保持85%的初始导通性能。更值得关注的是其开关品质因数（FOM=Rds(on)*Qg）优化至155mΩ·nC，较行业平均水平提升30%。这项突破源于对沟槽栅结构的创新优化——...
2025-05-20
MOSFET
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车规级封装革新！Nexperia采用CFP2-HP封装破解小型化散热难题
Nexperia创新推出CFP2-HP封装技术，通过铜夹片设计与外露式散热器实现2.65×1.3×0.68mm超微型封装，相较传统SMA/B/C封装体积缩减60%，同时热损耗（Ptot）降低35%。该技术突破平面肖特基二极管的物理极限，为多层PCB设计提供高密度布局可能。
2025-05-20
瞬变抑制二极管
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面向智能设备升级，瑞萨推出全场景HMI驱动方案RZ/A3M
全球半导体解决方案供应商瑞萨电子今日发布RZ/A系列全新成员——RZ/A3M高性能微处理器，以RTOS实时操作系统为核心，为经济型高阶人机界面（HMI）应用提供突破性解决方案。该器件集成大容量SDRAM与SRAM存储组合，可流畅驱动1280x800分辨率液晶屏，实现视频处理、摄像头输入与复杂图形界面无缝协同，精...
2025-05-20
MCU
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从数据中心到新能源车：英飞凌JFET技术破解高密度系统散热难题
英飞凌科技股份公司推出全新CoolSiC™ JFET功率半导体器件，该系列产品基于碳化硅技术，具有超低导通损耗、卓越关断性能及高可靠性，可满足固态断路器、AI数据中心热插拔模块、电子熔断器、电机软启动器等工业与汽车应用场景对高效可靠配电的需求，其优异的短路耐受能力及热稳定性为固态保护系统提供...
2025-05-19
功率器件
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智能温控+集成驱动！AOS电源模块Mega IPM-7革新BLDC电机驱动方案
AOS最新推出的Mega IPM-7系列智能电源模块采用创新设计，在效率、尺寸和可靠性三大维度实现突破性提升，成为无刷直流（BLDC）电机驱动的理想解决方案。
2025-05-19
AC/DC电源模块
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中电华星CDA06：工业级电源新标杆 破解宽压与电磁兼容双难题
深圳市中电华星电子技术有限公司依托工业电源领域15年技术积累，推出CDA06系列DC-DC隔离电源模块（型号CDA06-24S12W），以6W输出功率、12VDC稳压输出及4:1宽电压输入特性，为工业控制、轨道交通装备及智能终端设备提供核心电源保障。该模块通过5000米海拔耐压认证，工作温度覆盖-40℃至+85℃，MTBF＞5...
2025-05-19
DC/DC电源模块
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4K解码+千兆网口！华北工控EMB-3128轻量级边缘AI计算重构工业智能底座
华北工控EMB-3128搭载Intel® Alder Lake-N系列及Core™ i3-N305处理器，采用Gracemont纯小核架构，TDP仅6-15W，却提供8核8线程算力。相比传统嵌入式方案，其能效比提升，支持轻量级AI推理（如TensorFlow Lite模型部署）。通过Intel 7制程工艺与UHD核显集成，实现4K视频解码与图像处理加速，满足智能...
2025-05-19
柔性PCB
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抗杂散磁场+SPI通信：Melexis的MLX90427如何破解工业设备电磁干扰难题
全球微电子工程公司Melexis推出的嵌入式位置传感器MLX90427，凭借SPI通信协议与片上DSP处理技术，将应用场景从传统工业控制扩展至医疗设备、农业机械及智能建筑领域。其集成抗杂散磁场干扰（SFI）功能，可在强电磁环境中保持角度检测精度，同时通过高度集成设计将BOM成本降低。该传感器支持-40℃~+16...
2025-05-19
位置传感器
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