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Nordic Semiconductor 重磅亮相 Bluetooth Asia 2026 以全域物联网全栈能力开启无线创新篇章
全球低功耗无线连接解决方案的领导者 Nordic Semiconductor 宣布，将以唯一蓝钻合作伙伴身份出席 2026 年蓝牙亚洲大会（Bluetooth Asia 2026）。本次展会将于 4 月 23-24 日在深圳福田会展中心 5 号馆盛大举办，Nordic 半导体将登陆 5B05专属展位，携九大核心场景化应用演示、全系列产品矩阵及重磅...
2026-04-21
滑动开关
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意法半导体发布机器学习软件包，加快AI增强型电机控制研发
FP-IND-MCAI1 功能包帮助开发者了解在工业驱动器和伺服系统、家电、机器人以及各种执行器内实现智能功能的工作流程和必要的开发工具。该软件包含一个用磁场定向控制 (FOC)算法驱动一个低压三相无刷电机的应用代码示例，以及硬件抽象层 (HAL)和板级专用驱动软件，还包含一个电机行为分类机器学习 (ML...
2026-04-21
电流保险丝
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意法半导体发布机器学习软件包，加快AI增强型电机控制研发
FP-IND-MCAI1 功能包帮助开发者了解在工业驱动器和伺服系统、家电、机器人以及各种执行器内实现智能功能的工作流程和必要的开发工具。该软件包含一个用磁场定向控制 (FOC)算法驱动一个低压三相无刷电机的应用代码示例，以及硬件抽象层 (HAL)和板级专用驱动软件，还包含一个电机行为分类机器学习 (ML...
2026-04-21
电流保险丝
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意法半导体发布机器学习软件包，加快AI增强型电机控制研发
FP-IND-MCAI1 功能包帮助开发者了解在工业驱动器和伺服系统、家电、机器人以及各种执行器内实现智能功能的工作流程和必要的开发工具。该软件包含一个用磁场定向控制 (FOC)算法驱动一个低压三相无刷电机的应用代码示例，以及硬件抽象层 (HAL)和板级专用驱动软件，还包含一个电机行为分类机器学习 (ML...
2026-04-21
电流保险丝
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从进迭时空K3看RISC-V CPU与Imagination GPU协同： 如何构建高性能SoC能力
近期，Arm 已发布其自研AI芯片，这一动向也让产业对IP模式的开放性与生态中立性产生了更多关注。在这一背景下，RISC-V CPU IP的价值进一步凸显：为芯片厂商提供更高的自主性与灵活性，且有助于构建更开放、稳定的产业生态。与此同时，SoC设计正从单一算力提升，转向多计算单元协同的系统级优化。RIS...
2026-04-21
线绕电位器
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Vishay 的新款薄形IHLP® 电感为商业应用节省空间并提高效率
该器件封装尺寸为3.0 mm x 3.0 mm，可提供低至8.6 mW的直流内阻 (DCR) 和高达14.3 A的额定电流，厚度规格有1.2 mm、1.5 mm和2.0 mm。日前，威世科技Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代号：VSH）宣布，推出一款采用紧凑型1212封装的新型IHLPÒ薄形大电流电感器---IHLP1212-EZ-1Z。对于空间受...
2026-04-20
电力继电器
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中微半导推出CMS8H130x系列SoC：全面升级LCD驱动与AFE性能，增强有效精度
4月17日——中微半导体（深圳）股份有限公司（以下简称：中微半导 股票代码：688380）今日宣布，正式推出CMS8H130x系列高精度测量SoC。作为CMS8H120x系列的全面升级版本，CMS8H130x系列在保持引脚完全兼容的前提下，显著增强了LCD显示驱动、模拟前端（AFE）测量精度以及低功耗控制能力，为医疗电子、...
2026-04-20
功率继电器
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艾睿电子发布单对以太网参考设计，搭载Bourns、Microchip与Amphenol技术
艾睿电子(Arrow Electronics)宣布推出一款全新的评估平台 10BASE‑T1S REF_SPE_T1S 参考设计板。该平台由艾睿与 Microchip Technology、Bourns 以及 Amphenol 联合设计开发。该参考设计通过解决连接数据与物理线缆的磁性接口问题，帮助工程师采用单对以太网（SPE）技术，并能在实际应用中对信号完整...
2026-04-20
薄膜电阻
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18A制程赋能，40 TOPS算力：英特尔第三代酷睿处理器重塑主流市场
英特尔今日正式发布全新第三代酷睿移动处理器，旨在为注重价值的用户、商用产品及边缘设备带来强劲性能、卓越续航与前沿AI能力。该系列处理器基于先进的Intel 18A制程节点与第三代酷睿Ultra架构，是英特尔首款支持混合AI的酷睿系列，平台AI算力高达40 TOPS。相较于前代产品，其在功耗大幅降低的同时...
2026-04-17
混频器
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