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12位ADC+PMBus 1.3接口，英飞凌XDM700-1如何定义高精度电源监测？
为应对AI服务器、电信基础设施及可再生能源等领域对能效与可靠性的严苛挑战，英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX/OTCQX代码：IFNNY）进一步扩展其XDP™保护与监测产品组合，正式推出全新系统级监测IC——XDM700-1。这款基于XDP7xx技术平台打造的高集成度解决方案，不仅支持高达80V的输入电压与高/低侧电...
2026-03-27
按键
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从工业指示到键盘背光，Vishay新款RGB LED VLMRGB1500应用广泛
威世科技于近日正式推出了一款革新性的三色LED器件——VLMRGB1500。这款产品以其极致的紧凑尺寸和卓越的光学性能，为RGB显示屏及背光应用树立了新的标杆。在仅5 mA的低驱动电流下，它便能提供高达252 mcd的明亮输出，而其1.0 mm x 1.0 mm x 0.65 mm的0404封装尺寸，相较于传统的PLCC-4封装大幅缩减了7...
2026-03-27
红外收发器
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90Mbps高速传输与微安级功耗：CBMuD1400重新定义工业信号隔离标准
信号隔离不仅是电路安全的“守护者”，更是决定系统性能与可靠性的关键瓶颈。传统的光耦隔离方案因速度慢、功耗高、寿命短等固有缺陷，已难以满足现代工业电子对高效率、高集成度的严苛要求。针对这一行业痛点，芯佰微凭借深厚的技术积淀，推出了CBMuD1400四通道数字隔离器。该产品深度融合高速CMOS工...
2026-03-27
光电耦合器
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格科发布两款5000万像素CMOS，0.8μm技术引领智能终端影像升级
在智能终端影像技术飞速迭代的当下，高像素、高动态与低噪点已成为用户的核心诉求。格科微电子近日正式推出两款0.8μm 5000万像素CMOS图像传感器——GC50D3与GC50602，分别针对高性能手机后摄与云台/运动相机等多元场景进行深度优化。这两款产品不仅继承了格科在高像素领域的技术积累，更通过对焦性能...
2026-03-26
图像传感器
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英飞凌扩展XDP™系列：XDPP1188-200C以先进前馈控制优化动态响应
AI服务器对高功率、高效率电源系统的需求日益增长，给全球半导体制造商带来了前所未有的挑战。为应对这一趋势，近日，英飞凌科技股份公司推出了全新的数字电源控制器XDPP1188-200C，作为其XDP™产品系列的重要扩展。该器件专为现代AI服务器电源架构设计，支持从48 V到未来800 V直流系统的多种电压转...
2026-03-26
金属材料
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智驭边缘新高度：德承 DX-1300 搭载 Intel® Core™ Ultra，解锁 36 TOPS AI 算力
在工业边缘运算需求日益复杂的背景下，德承（Cincoze）全新推出的 DX-1300 高性能紧凑型工控机，以 Intel® Core™ Ultra 200S 处理器为核心，融合 CPU、GPU 与 NPU 的异质运算架构，打造出兼具强大算力与灵活部署能力的边缘平台。凭借仅 242 × 173 × 75 mm 的紧凑机身、高达 36 TOPS 的 AI 运算效能...
2026-03-26
高通滤波器
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从仿真到真机无缝衔接：新多模视觉模块助力人形机器人快速跨越“虚实鸿沟”
3月26日，中国 – 意法半导体和 Leopard Imaging® 公司联合推出了一款面向人形机器人和其他高级机器人系统的一体化多模视觉模块。新模块整合意法半导体的图像传感器、三维深度传感器和运动传感器与英伟达的Holoscan Sensor Bridge技术，与英伟达的NVIDIA Jetson边缘人工智能计算平台和 NVIDIA Isaac...
2026-03-26
金属膜电阻
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本地决策，全球互联：Xthings Ultraloq的智能进化之路
作为该领域的领军者，Xthings秉持“边缘智能”的核心理念，致力于通过本地化处理重塑用户体验。然而，在打造其品牌合作伙伴UTec的旗舰产品——Ultraloq智能锁时，团队面临着前所未有的设计挑战：如何在严苛的超低功耗限制下，于单一平台完美融合Z-Wave长距离通信、低功耗蓝牙及新兴的Matter协议，同时兼...
2026-03-25
微波功率管
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智能家居入口再升级：Kwikset Halo Select携手芯科科技打造无感互联体验
智能门锁作为家庭自动化的核心入口，其性能表现直接关乎用户的居住体验与安全感知。然而，传统设备普遍面临的电池续航焦虑、协议兼容性壁垒以及连接稳定性不足等痛点。面对这一挑战，知名锁具品牌Kwikset携手芯科科技（Silicon Labs），重磅推出了Halo Select智能门锁。该产品通过深度集成芯科科技...
2026-03-25
LCD
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