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Supermicro发布革命性液冷AI服务器：DLC-2系统能耗直降40%，算力密度翻倍
AI服务器领导者Supermicro（NASDAQ：SMCI）近日推出基于NVIDIA Blackwell架构的DLC-2直接液冷系统，通过突破性的温水冷却技术（进水温度支持45℃）和前端I/O设计，实现40%的能耗节省与15倍推理性能提升。这套4U/8U系统专为超大规模AI训练设计，支持数千节点集群部署，同步兼容风冷方案，为"AI工厂"提...
2025-08-13
CPU
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SABIC发布全球首款可激光焊接PBT阻燃材料，破解电动汽车安全难题
全球化工巨头SABIC近日推出LNP™ THERMOCOMP™ WFC061I改性料，这是全球首款可激光焊接的非卤化阻燃PBT材料，专为电动汽车控制单元（EVCU）设计。该材料以轻量化、高透光率和卓越的阻燃性能（获2025爱迪生奖），解决了传统金属外壳和含卤阻燃塑料的环保与工艺兼容性问题，为电动汽车安全防护树立新标杆。
2025-08-13
其它保护器件
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Littelfuse推出DO-214AB封装2kA浪涌保护晶闸管，革新电源安全设计
Littelfuse公司（NASDAQ：LFUS）作为工业技术制造领域的领导者，近日发布了Pxxx0S3H系列SIDACtor®保护晶闸管，这是全球首款采用DO-214AB（SMC）封装且额定浪涌电流高达2kA（8/20μs）的浪涌保护器件。该产品以紧凑尺寸（6.22mm × 7.11mm × 2.62mm）解决了高浪涌保护与空间限制的矛盾，为工业电源、新...
2025-08-13
浪涌保护器
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威尔创新发布海光4号服务器主板：国产算力新标杆，安全性能双突破
在信创产业加速发展的背景下，国产服务器硬件迎来关键升级。威尔创新基于海光4号3490 DM2R2处理器推出的TW HSN2-3490主板，以16核32线程架构、PCIe 5.0接口及国密算法引擎，为政府、金融等高安全需求行业提供高性能、全自主的服务器解决方案，助力国产化生态建设。
2025-08-12
表面贴装设备
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泰瑞达Magnum 7H：重新定义HBM芯片测试标准，助力AI算力爆发
随着AI算力需求激增，高带宽内存（HBM）芯片的测试效率与精度成为行业关键瓶颈。泰瑞达（NASDAQ:TER）推出的新一代内存测试平台Magnum 7H，以4.5Gbps超高速率、9,216个数字引脚的高同测能力，以及全流程测试覆盖，为HBM2E至HBM4E芯片提供量产级解决方案，助力客户产能提升1.6倍。
2025-08-12
电子元件成型设备
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思瑞浦TPT29606：突破性I3C电平转换芯片，重塑服务器通信效能
在高速数据通信领域，低压电平转换技术正成为服务器、存储设备的关键需求。思瑞浦3PEAK（股票代码：688536）推出的TPT29606电平转换芯片，以0.72V超低工作电压、26Mbps高速传输及多协议兼容性，为I3C/I2C/SPI应用提供高集成度解决方案，显著提升系统能效与可靠性。
2025-08-12
电力继电器
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耐世特MotionIQ™软件套件：重新定义智能底盘控制与开发效率
在软件定义汽车的时代，底盘控制系统的高效开发与集成成为整车厂的核心挑战。耐世特汽车系统推出的MotionIQ™软件套件，整合了线控底盘控制、快速开发工具和预测性维护功能，基于全球1.15亿辆车的成熟算法，助力车企缩短开发周期50%以上，同时显著降低成本。
2025-08-12
电动工具
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嘉准TOF激光传感器：突破工业检测的精度与距离极限
在工业自动化领域，检测技术的精度与效率直接决定生产效能。嘉准推出的TOF激光系列传感器，凭借200米超长距离检测、±2mm高精度以及全场景自适应能力，为工业检测树立了新标杆，助力企业实现智能化升级。
2025-08-12
其它传感器
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谷德科技红外温度芯片：高度集成，颠覆传统模组设计
红外测温技术迎来重大革新！谷德科技推出的智能数字红外温度芯片，以“芯片即模组”的极简设计，彻底解决了传统方案开发复杂、成本高昂的痛点，为行业带来高效、精准的全新解决方案。
2025-08-12
温度传感器
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