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燧原科技携手曦智科技发布xPU-CPO芯片：国内首创光电共封技术突破AI算力瓶颈
在2025世界人工智能大会上，燧原科技与曦智科技联合推出国内首款xPU-CPO光电共封芯片，开创了AI芯片与光互连技术融合的先河。面对大模型时代激增的算力需求，该技术通过光电共封装突破传统电互联的带宽限制，实现40%的通信密度提升，为超大规模AI训练与推理提供了全新的解决方案。
2025-08-11
光传感器
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英诺赛科INS1011SD：全球首款100V低边驱动IC，开启VGaN™高效能时代
英诺赛科（Innoscience）推出全球首款100V低边驱动芯片INS1011SD，专为驱动VGaN™设计，彻底革新传统BMS（电池管理系统）架构。通过取代笨重的背靠背Si MOSFET方案，INS1011SD结合VGaN™技术，显著降低系统体积、功耗与成本，为电池保护、储能和电动交通等领域带来高效、紧凑的解决方案。
2025-08-11
电源管理IC
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Teledyne Z-Trak Express 1K5：高性价比3D激光轮廓仪，重塑工业检测新标准
Teledyne DALSA最新推出的Z-Trak™ Express 1K5 3D激光轮廓仪，以经济高效的解决方案重新定义了工业检测的边界。凭借每秒5000轮廓的超高速处理能力和1700毫米水平视场，该设备能够精准测量宽体物体，满足电池生产、汽车制造、木材检测等高要求场景的实时3D检测需求。
2025-08-11
电子元件成型设备
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Vishay推出汽车级高功率TVS解决方案：更小体积，更强防护
Vishay Intertechnology最新推出的T15BxxA和T15BxxCA系列TVS（瞬态电压抑制器），通过AEC-Q101认证，专为严苛的汽车电子环境设计。采用紧凑的SMB封装，功率高达1500 W，支持高温工作（+185°C），为车载系统提供高效的电压瞬变防护，同时显著节省空间和成本。
2025-08-11
汽车连接器
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突破极限：LMF600-23BxxHE工业级电源的严苛环境解决方案
在工业领域，高湿、盐雾、极温等极端环境对电源设备的可靠性提出了严峻挑战。金升阳推出的LMF600-23BxxHE系列工业级高防护电源，以IP67全密封设计、10G抗震能力和-40℃至+85℃的宽温工作范围，重新定义了严苛环境下的电力供应标准，为海事装备、户外设施及移动工业设备提供了安全稳定的供电保障。
2025-08-11
稳压电源
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三封装全覆盖！Abracon 1μA振荡器为AR眼镜强效续航
Abracon推出革命性ASH5KW系列超低功耗振荡器，以1μA级电流消耗与250ms极速启动重新定义电池供电设备时钟标准。提供1610(1.6x1.0mm)/2016(2.0x1.6mm)/3215(3.2x1.5mm)三封装选项，-40℃~125℃宽温域下保持±20ppm精度，为医疗植入体、AR眼镜等空间受限设备延长续航。
2025-08-08
晶体振荡器
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120Ω阻抗精准匹配！Bourns微型共模滤波器破解MIPI信号干扰困局
Bourns革命性推出CCF1206系列多层共模滤波器，采用复合共烧材料单体结构实现全球最小1.2×1.0×0.6mm封装。67-120Ω精准阻抗匹配与-40℃~85℃宽温工作特性，专为USB4.0、LVDS及MIPI相机接口提供电磁干扰(EMI)全频段抑制，助力智能设备信号完整性提升。
2025-08-08
EMI滤波器
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高频低损新标杆！TDK推出1GHz车规级抗干扰电感方案
TDK最新推出ADL4524VL系列车载PoC绕线电感器，突破性实现10MHz-1GHz超宽频高阻抗特性与-55℃~155℃军工级温度耐受。4.5×2.4×2.6mm超薄封装通过单器件替代传统三电感方案，为ADAS摄像头系统节省40% PCB面积，助力智能汽车实现布线轻量化与能效升级。
2025-08-08
绕线电感
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5000W浪涌防御盾！Littelfuse新推AI服务器专用TVS二极管
Littelfuse推出革命性5.0SMDJ-FB系列瞬态抑制二极管，采用独家折回技术实现箝位电压15%突破性降低。5000W峰值功率、DO-214AB(SMC)紧凑封装，专为保护PoE系统、AI服务器及工业DC/DC转换器中的敏感电路设计，解决高密度电源系统浪涌防护痛点。
2025-08-08
瞬变抑制二极管
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