【导读】随着AI算力需求激增，高带宽内存（HBM）芯片的测试效率与精度成为行业关键瓶颈。泰瑞达（NASDAQ:TER）推出的新一代内存测试平台Magnum 7H，以4.5Gbps超高速率、9,216个数字引脚的高同测能力，以及全流程测试覆盖，为HBM2E至HBM4E芯片提供量产级解决方案，助力客户产能提升1.6倍。

技术难点及应对方案

HBM芯片因堆叠结构复杂、测试速率高、良率控制难，传统测试平台面临三大挑战：

1. 高密度堆叠测试：Magnum 7H支持KGSD和CoW级测试，实现未切割/切割芯片全覆盖。

3. 高速信号完整性：4.5Gbps数据速率配合FLS™技术，实时捕获高速测试中的错误。

5. 多代兼容性：通过APG算法向量生成器，适配HBM2E至HBM4E全系列芯片。

核心作用

• 良率提升：精准DPS响应与逻辑/内存双模式测试，降低缺陷芯片流出风险。

• 成本优化：高同测数减少Touch Down次数，测试成本降低30%以上。

• 未来兼容：为HBM4/4E预留测试能力，保护客户长期投资。

产品关键竞争力

1. 极致效率：9,216数字引脚+2,560电源引脚，同测能力行业领先。

3. 全流程覆盖：从晶圆测试到老化测试，一站式解决HBM品质管控。

5. 智能诊断：Fail List Streaming™实时错误分析，加速故障定位。

同类竞品对比分析

实际应用场景

• AI服务器GPU：确保HBM3E芯片在训练/推理中的稳定性。

• HBM量产线：提升CoWoS封装工艺的测试吞吐量。

• 芯片研发：加速HBM4原型验证与迭代。

产品供货情况

Magnum 7H已量产交付，全球头部HBM制造商均已采用。泰瑞达提供定制化配置及本地化技术支持，快速响应客户需求。

结语

泰瑞达Magnum 7H以“高速度、高密度、高智能”三重突破，树立了HBM测试的新标杆。在AI算力需求爆发的背景下，该平台将成为HBM芯片大规模量产的核心助推器，为半导体行业提供不可或缺的测试基石。

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