【导读】红外测温技术迎来重大革新！谷德科技推出的智能数字红外温度芯片，以“芯片即模组”的极简设计，彻底解决了传统方案开发复杂、成本高昂的痛点，为行业带来高效、精准的全新解决方案。
技术难点及应对方案
传统红外测温模组需整合传感器、MCU、外围电路及算法，开发流程繁琐且周期长。谷德科技通过高度集成技术，将温度采集、运算、校准等功能浓缩于单颗TO-39封装芯片中，大幅简化设计流程，降低开发门槛。
核心作用
该芯片通过UART接口直接输出精准温度值，省去了硬件选型和算法调试环节，显著缩短产品上市时间，同时缩小60%的体积，为紧凑型设备提供更多可能。
产品关键竞争力
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1.高度集成：单芯片替代传统模组，减少BOM成本。
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2.极简开发：无需二次开发，即连即用。
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3.小体积：适配更多应用场景。
同类竞品对比分析
实际应用场景
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1.医疗设备：便携式体温检测仪。
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2.智能家居：空调、冰箱温控系统。
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3.工业自动化：设备过热预警。
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产品供货情况
谷德科技已实现该芯片的规模化量产，供货稳定，支持定制化需求，可快速响应客户订单。
结语
谷德科技的红外温度芯片以创新设计重新定义了行业标准，为研发人员提供了高效、经济的解决方案，未来有望引领红外测温技术的广泛应用与迭代升级。
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