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紫光展锐联合移远通信推出全面支持R16特性的5G模组RG620UA-EU
2025年世界移动通信大会（MWC 2025）期间，紫光展锐联合移远通信，正式发布了全面支持5G R16特性的模组RG620UA-EU，以强大的灵活性和便捷性赋能产业。
2025-03-10
传感器模块
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安凯微发布新一代低功耗蓝牙芯片
安凯微正式推出物联网蓝牙音频芯片AK1080系列与AnyBlue1080平台解决方案。AK1080系列及其平台解决方案具有低功耗、支持经典蓝牙（BR/EDR）与BLE双模、高品质音频及良好兼容性等特点，可应用于AI耳机（TWS、OWS）、AI头盔、蓝牙双模透传等场景。
2025-03-07
蓝牙模块
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芯科科技通过全新并发多协议SoC重新定义智能家居连接
致力于以安全、智能无线连接技术，建立更互联世界的全球领导厂商Silicon Labs（亦称“芯科科技”，NASDAQ：SLAB），日前宣布其MG26系列无线片上系统（SoC）现已通过芯科科技及其分销合作伙伴全面供货。作为业界迄今为止最先进、高性能的Matter和并发多协议解决方案，MG26 SoC的闪存和RAM容量是芯科科...
2025-03-07
SoC
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高通推出全球领先的调制解调器及射频——高通X85，带来前所未有的5G速率和智能
高通技术公司持续树立连接新标杆，公司宣布推出高通® X85 5G调制解调器及射频，这是公司第八代5G调制解调器到天线的解决方案，也是公司第四代AI赋能的5G连接系统。高通X85专为新一代联网和AI赋能的应用而设计，能够提供更快的速率以支持无缝流传输、下载和上传，提高拥堵区域的网络可靠性，延长电池...
2025-03-08
通讯线
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TDK 在面向高功率密度应用的新型直流-直流转换器模块中引入全遥测技术
TDK株式会社宣布推出全新 FS160* 系列 microPOL（μPOL）电源模块。 FS160* 系列 μPOL 直流-直流转换器全部配备全遥测技术，具有更高的性能、最小的尺寸以及不同于一般的功率密度等优点。该系列产品现已开始量产。
2025-03-07
DC/DC电源模块
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XMOS推出“免开发固件方案”将数字接口音频应用的开发门槛大幅降低
全球领先的软件定义系统级芯片（SoC）开发商XMOS宣布：公司已推出了“免开发固件方案”，可实现中高端音频解决方案的0代码开发。与传统的开发流程相比， XMOS “XU316免开发固件方案”可将开发周期从典型的3~6个月缩短到最快14天及以下。该方案可快速适配各种数字接口(USB，光纤同轴、I2S) 的应用，包括...
2025-03-07
扬声器（喇叭）
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英飞凌 CoolGaN™ 功率晶体管赋能SounDigital放大器，更小尺寸、更高保真
由于市场对于音频设备的紧凑、轻便、高集成度和节能的需求越来越高，领先的音频设备制造商在不断提高音质的同时，也在努力满足这一需求。另外，他们还必须实现无缝连接、保证成本效益，并提供对用户友好的功能，这使得音频产品的开发变得更加复杂。为了解决这些难题，SounDigital在其全新1500 W D类...
2025-03-06
功率放大器
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格见半导体高性能电机控制专用型实时工业控制DSP产品GS32FMT5000正式发布！
GS32MT5000系列采用格见GS-DSP100内核，采用高性能eFlash工艺，工作主频高达400MHz。GS-DSP100基于国内领先RISC-V IP提供商芯来科技N300系列深度定制，不仅支持RV32-R/I/M/C/F/A/P/Zc/Zb等RV32基础和扩展指令，还支持TMU、IQMATH、CLU等定制指令和定制函数库，目前已经支持500+条基础/扩展和定制指...
2025-03-06
ESD保护器件
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大联大品佳集团推出基于Infineon产品的3.3KW双向图腾柱PFC数字电源方案
致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下品佳推出基于英飞凌（Infineon）XMC1404 MCU、IMBG65R048M1H CoolSiC™ MOSFET、IPDQ60R010S7 CoolMos™ MOSFET以及2EDS9259X栅极驱动IC的3.3KW双向图腾柱PFC数字电源方案。
2025-03-06
开关电源
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