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18A制程赋能，40 TOPS算力：英特尔第三代酷睿处理器重塑主流市场
英特尔今日正式发布全新第三代酷睿移动处理器，旨在为注重价值的用户、商用产品及边缘设备带来强劲性能、卓越续航与前沿AI能力。该系列处理器基于先进的Intel 18A制程节点与第三代酷睿Ultra架构，是英特尔首款支持混合AI的酷睿系列，平台AI算力高达40 TOPS。相较于前代产品，其在功耗大幅降低的同时...
2026-04-17
混频器
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极致紧凑，强悍内核：Supermicro打造基于Zen5架构的边缘AI“小钢炮”
Supermicro近日宣布推出一系列专为边缘AI打造的专用型系统，旨在解决零售、制造及医疗等领域在空间与电力受限环境下对高性能计算的迫切需求。这些基于AMD EPYC™ 4005系列处理器（Zen 5架构）的紧凑型平台，包括Mini-1U Box、短机身1U机架式及Slim Tower机型，不仅实现了65W的低功耗与数据中心级的算...
2026-04-17
温度保险丝
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TDK推出B82722V6*B040系列：1250V高压紧凑型双扼流圈，兼顾绝缘与低杂散电感
TDK近日推出了全新的B82722V6B040系列紧凑型高压电流补偿环型磁芯双扼流圈，专为应对配备SiC或GaN功率半导体的新一代高电压应用挑战而设计。该系列元件在仅23 x 15.5 x 24 mm的紧凑尺寸下，实现了高达1250 V DC的额定电压与优异的EMI抑制能力，通过多层固体绝缘结构与专用自动绕制工艺，兼顾了高绝...
2026-04-17
扼流线圈
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RTX标准十年磨一剑：研华发布RTXe规范，重塑工业嵌入式新边界
全新发布的RTX Express（RTXe）标准，在继承原有抗震、抗氧化优势的基础上，通过采用B2B连接器与加厚PCB设计，进一步满足了边缘计算对高性能与高可靠性的严苛要求。伴随此次标准升级，研华同步推出了基于瑞芯微RK3588与RK3576平台的AOM-3821及AOM-3841两款核心板新品。这两款产品不仅具备强大的边缘...
2026-04-17
高频电感
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引入STM32MP135F安全芯片，MYD-YF13X平台迎来V2.0.0重要更新
米尔电子近日发布MYD-YF13X平台V2.0.0版本，迎来系统、安全与功能的全面升级。本次更新核心在于引入STM32MP135F安全芯片及对应产品MYD-YF135F，并同步升级了U-Boot、Linux Kernel与Yocto构建系统。新版本不仅通过Secure Boot、Secure Storage等特性构建了从启动到数据存储的硬件级安全防线，还新增...
2026-04-17
电源滤波器
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从点光源到面光源：纳芯微NSUC1527如何定义下一代座舱氛围灯？
随着智能座舱的持续演进，汽车内饰氛围灯正从单一的装饰性照明，逐步升级为座舱智能交互的重要载体。面对用户对沉浸式、个性化及多区域动态光影体验的升级需求，纳芯微推出了面向面光源及区域化氛围灯的高集成度驱动芯片——NSUC1527。这款基于“MCU+”架构设计的新一代产品，不仅集成了强大的控制与驱...
2026-04-17
陀螺传感器
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纳芯微推出新一代隔离式CAN收发器NSI1150，支持±70V总线保护与5Mbps通信速率
4月16日，纳芯微正式推出基于第三代隔离技术的全新工规级隔离式CAN收发器NSI1150。该器件集成了自研CAN FD收发器，通信速率高达5Mbps，并提供±70V总线保护耐压与±150kV/μs的高CMTI，显著提升了在强干扰环境下的可靠性。NSI1150提供SOWW8等五种封装选择，旨在满足工业自动化、能源电力及通信服务器等...
2026-04-17
模拟锁相环
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芯佰微CBM803X系列：嵌入式系统稳定运行的“电源守护者”
嵌入式微处理器与MCU系统的广泛应用，使其运行稳定性成为衡量产品可靠性的关键指标。然而，上电时序紊乱、掉电欠压及电源瞬态波动等问题，常常导致程序跑飞、数据出错等致命故障。针对当前复位器件在低压失效、阈值精度、静态功耗及小型化设计等方面的行业选型难题，芯佰微推出的CBM803X系列开漏输...
2026-04-17
触摸开关
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亚马逊云科技推出Amazon Agent Registry，终结企业级Agent重复开发困局
面对企业级 Agent 部署规模激增带来的“重复开发”与“管理盲区”挑战，亚马逊云科技正式推出 Amazon Agent Registry（预览版）。作为一项企业级统一注册服务，它登陆 Amazon Bedrock AgentCore，旨在通过全量索引与混合搜索机制，打破跨平台技术栈的壁垒。该服务不仅实现了对 Agent 资产的统一发现与高...
2026-04-16
高通滤波器
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