-
长光辰芯发布16MP全局快门CMOS图像传感器
长光辰芯发布1600万像素分辨率全局快门CMOS图像传感器 — GMAX4416。该产品不仅继承了GMAX系列产品的低噪声、优异的PLS等特性，同时增加了片上binning、HDR等新的功能，进一步拓宽了GMAX系列产品在运动捕捉、航空测绘、AOI 检测等领域应用，为用户提供更多的选择。
2024-09-18
图像传感器
-
光迅科技发布O波DWDM光模块
为满足客户多样化应用场景需求，光迅科技打造了O波双通道100G光模块Color AQ与单通道光模块Color AC两款产品。其中，Color AQ双道光模块，内置自主研发的50G系列EML芯片，其宽广的波长覆盖范围与高达9.3dB的高编码增益FEC技术相结合，实现了OSNR容限达26dB的卓越性能，客户可灵活部署多达66个波长通...
2024-09-18
光电耦合器
-
Vishay推出新款多尺寸、多力度级别IHPT触控反馈执行器
日前，威世科技Vishay Intertechnology, Inc.宣布，推出新增五款不同尺寸和力度级别的器件---IHPT1411AFELR73ABA、IHPT1207AGELR39AB0、IHPT1710ACEL1R2AB0、 IHPT1411AFELR73AB0和 IHPT1614ACEL2R7BB0，扩充采用电磁阀结构的IHPT触控反馈执行器产品线（带Immersion公司许可证）。Vishay Custom Mag...
2024-09-18
功率放大器
-
索斯科推出新一代拴式螺钉
索斯科最近推出的新一代 4D 拴式螺钉具有自对准把手和更高的公差，旨在为客户提供更大的便利并简化制造流程。这项创新不仅提高了产品的精确度，还可能减少安装过程中的错误，从而提升对需要高精度组装的效率。
2024-09-18
五金工具
-
Bourns 全新 Riedon™ 模块化保险丝座 符合 Class-T 和 ANL 要求
美国柏恩 Bourns 全球知名电源、保护和传感解决方案电子组件领导制造供货商，全新发布符合 Class-T 和 ANL 要求的 Riedon™ 模块化保险丝座。全新设备可满足广泛应用的保护需求，包括工业电力系统、电池充电器、太阳能逆变器和电池储能系统。
2024-09-18
保险丝管
-
贸泽开售Tallysman TW5386智能GNSS UDR天线
贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起开售Tallysman TW5386智能GNSS UDR天线。TW5386是智能、多频段 (L1/L2)、多星座、集成式全球导航卫星系统 (GNSS) 天线，具备惯性测量单元 (IMU) 和实时动态定位 (RTK) 功能，可用于自动驾驶、智慧农业、机器人和多种精确计时应用中的精确点定位。
2024-09-14
通讯线
-
易冲半导体重磅推出超简车规USB-PD快充IC CPSQ8831
日益发展的新能源汽车市场，也随之引入车载前装USB-PD快充接口，易冲半导体重磅推出超简车规USB-PD快充IC CPSQ8831，给个人用户带来良好快充体验，又为车企提供极致性价比方案，还帮助工程师大大简化设计难度。
2024-09-14
充电器
-
大联大诠鼎集团推出基于联咏科技、思特威和TDK产品的电子防抖（EIS）摄像头方案
致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下诠鼎推出基于联咏科技（NOVATEK）NT98530芯片、思特威（SmartSens）SC850SL图像传感器和TDK ICM-42607 IMU（惯性传感模块）的电子防抖（EIS）摄像头方案。
2024-09-14
图像传感器
-
博瑞集信推出低噪声、高增益平坦度、低功耗 | 低噪声放大器系列
近日,博瑞集信推出两款基于GaAs工艺的宽带MMIC低噪声放大器BR9371DAJ和BR9372FDJ。BR9371DAJ覆盖30M~4GHz,增益20dB,噪声系数0.7dB，IP1dB≥0dBm,可广泛适用于电台、卫通、部分抗阻塞等应用场景;BR9372FDJ 覆盖30M~4.5GHz,增益可达30dB,增益平坦度+0.5dB,噪声系数0.7dB,可广泛适用于电台、宽带接收机...
2024-09-14
功率放大器
- 薄膜电容使用指南：从安装到维护的七大关键注意事项
- 薄膜电容在新能源领域的未来发展趋势：技术革新与市场机遇
- 从噪声抑制到安全隔离，隔离式精密信号链如何保障数据采集可靠性？
- 隔离式精密信号链在不同场景数据采集的选型指南与设计实践
- 隔离式精密信号链的功耗优化：从器件选型到系统级策略
- GaN如何攻克精密信号链隔离难题？五大性能优势与典型场景全揭秘
- 模拟芯片原理、应用场景及行业现状全面解析
- 隔离式精密信号链定义、原理与应用全景解析
- 专为STM32WL33而生：意法半导体集成芯片破解远距离无线通信难题
- 聚焦成渝双城经济圈：西部电博会测试测量专区引领产业升级
- 挑战极限温度：高温IC设计的环境温度与结温攻防战
- 模拟芯片原理、应用场景及行业现状全面解析
- 车规与基于V2X的车辆协同主动避撞技术展望
- 数字隔离助力新能源汽车安全隔离的新挑战
- 汽车模块抛负载的解决方案
- 车用连接器的安全创新应用
- Melexis Actuators Business Unit
- Position / Current Sensors - Triaxis Hall
