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超薄设计+体积锐减！幸康LFM550B系列：高密度自动化设备的能量心脏
幸康电子革新推出LFM550S-B/LFM550M-B系列开放式工业电源，通过去外壳化设计实现体积压缩40%（仅3.5L）、重量减轻至0.95kg的革命性突破。在保留550W满功率输出的同时，单位功率成本降低30%，为工厂自动化、医疗设备等高密度场景提供极致空间优化方案。
2025-07-04
DC/DC电源模块
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35飞秒时空精度！Abracon 2016差分振荡器重塑高速互联时钟基准
Abracon重磅推出ClearClock™ AKxB系列差分振荡器，以全球最小2016封装（2.0×1.6mm）实现35飞秒超低抖动，突破高速光通信的时钟精度极限。全系支持-40℃~105℃宽温运行及多电平输出，为800G光模块、AI数据中心提供纳秒级信号完整性保障。
2025-07-04
晶体振荡器
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屏蔽结构+超低损耗！Bourns两款屏蔽功率电感器剑指DDR5电源管理
Bourns全球首发专为DDR5内存电源管理定制开发的SRP2512CL（2520封装）与SRP3212CL（3030封装）屏蔽功率电感器系列。采用突破性纳米晶磁芯技术，实现业内最低ACR/DCR特性与-40℃~125℃全温域静音运行，直击DDR5 PMIC高频噪声痛点，2025年5月开放订购。
2025-07-04
功率电感
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破解-40℃低温挑战！金升阳150W导轨电源重塑智能楼宇供电新标准
金升阳重磅推出LIxx-20BxxPR3系列白色导轨电源（15-150W），突破工业电源传统设计边界。通过91%超高转换效率、-40℃极寒启机能力及家居美学白壳设计，为智能楼宇、高端家居及工业场景提供兼具性能与视觉融合的供电解决方案。
2025-07-04
DC/AC电源模块
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硬件级双系统！移远通信推出QSM560DR全功能ARM主板
移远通信正式推出全球首款支持Windows/Android双系统动态切换的QSM560DR全功能ARM主板。基于高通QCM6490平台打造，集成12TOPS NPU算力，可实现5秒内完成系统热切换，为工业平板、智能终端提供跨生态AI能力，2024年启动量产交付。
2025-07-04
通讯线
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村田首款C-V2X磁珠问世，助力自动驾驶通信升级
村田制作所正式推出行业首款支持5.9GHz车联网（C-V2X）通信的车规级铁氧体磁珠BLM15VM系列，计划于2025年7月量产。该产品专为高频通信场景设计，填补了车规级宽频噪声抑制元件的市场空白，直接服务于自动驾驶及V2X安全系统。
2025-07-03
扼流线圈
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400Gbps时代来临！贸泽开售TE 112G QSFP连接器，支持112G-PAM4调制
全球连接技术领导者TE Connectivity推出QSFP 112G SMT连接器系统，通过拉链式散热器技术与创新SMT贴装设计，在1RU空间内实现32端口400Gbps的业界最高密度。贸泽电子即日起现货供应该系列产品，为数据中心、AI集群网络升级提供核心互连方案。
2025-07-03
HDMI连接器
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1.5秒极速响应！Vishay液冷专用热敏电阻破解汽车热管理难题
全球知名电子元件供应商Vishay推出通过AEC-Q200认证的浸入式热敏电阻NTCAIMM66H，以1.5秒超快热响应和无连接器直连技术，为新能源汽车液冷系统提供革命性温度监测方案。该器件采用军工级316L不锈钢外壳，可在各类冷却液中长期稳定工作。
2025-07-04
热敏电阻
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边缘算力革命！瑞萨电子新款1GHz MCU实现35倍AI推理加速
全球半导体巨头瑞萨电子正式发布RA8P1系列MCU，首次在微控制器领域实现1GHz主频与256GOPS AI算力的融合突破。该产品通过Arm Cortex-M85+Ethos-U55 NPU+Cortex-M33的三核异构架构，为机器视觉、语音交互等边缘AI场景树立性能新标杆。
2025-07-03
MCU
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