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低插损0.30dB！Abracon推出车规级SPDT射频开关，赋能ADAS与V2X通信
Abracon重磅推出其首款通过AEC-Q100车规认证的ASWD-S2-0009-Q-T射频开关，专为应对日益复杂的汽车电子平台挑战而设计。这款基于GaAs技术的SPDT开关，凭借0.3-8.5GHz的宽频覆盖、0.30dB的超低插损以及-40°C至+125°C的卓越工作温度范围，为ADAS、C-V2X通信及智能天线等严苛应用提供了高可靠性的信号路...
2026-04-15
按钮开关
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航天存储新进展：Teledyne e2v 16GB DDR4 X1进入量产阶段
3月17日，Teledyne e2v正式宣布其面向宇航应用的16GB DDR4 X1飞行正片（FM）进入量产阶段。这一里程碑事件标志着该公司在高密度、耐辐射航天存储解决方案领域的产品组合得到进一步扩展。该器件专为满足AI卫星、大型星座及星间通信等前沿应用对星载处理与数据存储的迫切需求而设计，其成功量产将为日...
2026-04-15
功率继电器
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亚马逊云科技推出Amazon S3 Files，S3首次实现高性能文件系统级访问
4月13日，亚马逊云科技正式推出了Amazon S3 Files，这是一款旨在打破对象存储与文件系统界限的全新服务。通过将Amazon S3存储桶转化为可直接挂载的高性能文件系统，该服务允许EC2实例、容器及Lambda函数等计算资源以标准的NFS协议直接访问S3数据。这一创新不仅消除了传统架构中数据孤岛和复杂的同步...
2026-04-15
功率继电器
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密度提升50%且功耗更低，Molex莫仕重新定义共封装光学互连
全球连接技术领导者Molex莫仕发布了一套旨在解决AI集群扩展瓶颈的完整光互连技术栈。该方案通过整合VersaBeam EBO背板连接器与Teramount TeraVERSE可拆卸光纤技术，将部署时间缩短85%；同时推出增强型CPO套件，提升50%的密度并降低功耗。此外，Molex莫仕还首次亮相了高基数光电路交换机平台，通过动...
2026-04-15
激光器
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耐温高达130°C！Vishay推出坚固耐用的航天级纳米晶共模扼流圈
威世科技（Vishay Intertechnology）近日发布了一款新型航天级表面贴装共模扼流圈——SGCM05339，该产品专为应对极端航空航天环境而设计。器件内部采用坚固的纳米晶磁芯，并辅以过模塑成型加固工艺，能够有效抑制GaN和SiC开关应用中因波形边缘陡峭而引发的电磁干扰（EMI）。SGCM05339具备出色的电气性...
2026-04-15
电流保险丝
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双向隔离OVP | 力芯微推出高压USB PD电源开关ET9931
在电子设备迈向高功率与多功能融合的当下，USB Type-C 接口虽已成为通用连接的核心载体，却也因 USB PD 传输功率的持续攀升，面临着可靠性与安全性的双重考验。力芯微精准洞察这一行业痛点，推出专为高压 USB PD 应用打造的 ET9931 电源开关芯片，该芯片具备多重保护功能，可有效增强 USB Type-C 端...
2026-04-10
声表面滤波器
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插入损耗小于0.5 dB！Vishay推出新型双路Wilkinson功率分配器/合成器WLKN-000
威世科技近日宣布推出一款新型双路Wilkinson功率分配器/合成器——WLKN-000，旨在为航天和高频连接应用提供更高的效率与空间利用率。该器件工作频率覆盖15 GHz至20 GHz，采用集成式表面贴装封装，在19 GHz以下频段实现小于0.5 dB的插入损耗，展现出业内领先的性能水平。适用于5G/6G通信、低地球轨道卫...
2026-04-10
自恢复保险丝
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电子墨水屏+蓝牙低功耗：Inkcard-A1重新定义智能工牌
4月9日，高科技无线产品开发商深圳市弘毅云佳科技有限公司（Holyiot）正式推出了其最新力作——Inkcard-A1电子墨水智能胸卡。这款面向门禁控制与身份验证场景的创新产品，核心搭载了Nordic Semiconductor的nRF54L15系统级芯片（SoC）。凭借该芯片卓越的处理性能与超低功耗特性，Inkcard-A1成功将传统...
2026-04-10
其它模拟IC
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从汽车零部件到医疗器械：艾默生 Polaris 平台赋能多领域高效连接
全球制造业面临客户偏好转变、监管加强和竞争加剧的挑战，传统焊接方案难以为继。艾默生推出全新Branson Polaris超声波焊接平台，旨在突破工艺效率极限，保障生产质量与可靠性。这款可配置、多用途的系统，融入了艾默生在超声波焊接领域的深厚技术，专为高级制造工程师设计，助力他们开发高效的连接...
2026-04-10
陶瓷滤波器
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