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EMC防护+智能恒流双突破！金升阳导轨电源系列重塑工业自动化新标准
金升阳LI10/20/40/60-20BxxPU系列导轨电源，通过一体化超薄塑壳设计（厚度仅95mm）与全球通用输入架构，实现了工业电源领域的双重突破。
2025-05-16
DC/DC电源模块
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从硬件到算法：大联大世平携手晶丰明源和杰华特发布便携式储能BMS应用方案
大联大世平集团推出的便携式储能BMS应用方案，标志着国产芯片在电池管理领域的技术突破。该方案以晶丰明源LKS32MC453 MCU为核心，搭载杰华特JW3376 AFE芯片、JW3330高边驱动器等器件，实现了从电池监控到安全保护的全方位创新。
2025-05-16
充电器
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革新eFuse电子防护，润石RS2604实现45V浪涌防护与智能保护配置
在电子设备日益精密的今天，电源管理的安全性与可靠性成为了工程师们关注的焦点。润石科技近日推出的RS2604高压可配置OVP/OCP eFuse开关，正是针对这一需求而设计的创新产品。它不仅集成了过压保护（OVP）、过流保护（OCP）和欠压保护（UVP）三大功能，更在高压耐受、电流检测精度以及工作温度范围...
2025-05-15
电流保险丝
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Vishay推出采用TO-263封装新款SMD厚膜功率电阻增强瞬态脉冲保护能力
日前，威世科技宣布，其D2TO35系列表面贴装厚膜功率电阻新增一款通过AEC-Q200认证的器件---D2TO35H，该器件具有更高的脉冲吸收能力，可达15 J/0.1 s。Vishay Sfernice D2TO35H采用TO-263（D2PAK）封装，在+25 °C壳温下功率耗散为35 W。
2025-05-15
功率电阻
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全国产化+HSMT协议，纳芯微发布高性能车载SerDes芯片组
纳芯微推出的NLS9116（单通道加串器）与NLS9246（四通道解串器）芯片组，首次实现从芯片设计到封测的全链路国产化，并兼容HSMT公有协议。这一突破打破了国际厂商GMSL/FPD-Link私有协议的垄断，通过芯片级互联互通测试，完成与多厂商HSMT协议产品的数据流与寄存器级互操作，真正实现加串器与解串器的...
2025-05-15
Wi-Fi芯片
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26米超距传输+全系国产化！豪威OTX9211/9342重构车载摄像头生态
豪威集团推出的OTX9211（加串器）与OTX9342（解串器）2Gbps车载SerDes芯片，实现了从芯片设计到封测的全国产化供应链闭环。技术层面，OTX9211支持DVP输入，带宽达116MHz，兼容1920×1536分辨率及RAW8/10/12/14/16/20/24、YUV8/10/12、RGB565/888等全格式，覆盖100万-300万像素主流摄像头需求。OTX934...
2025-05-15
图像传感器
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体积小性能强！Vishay推出新款固态继电器实现高电流性能突破
日前，威世科技宣布，推出两款采用表面贴装型SOP-4封装的全新工业级1 Form A固态继电器---VO1401AEF和VOR1003M4。Vishay VO1401AEF和VOR1003M4分别提供了550 mA和5 A的高连续负载电流，60 V和30 V的负载电压，3750 VRMS的隔离电压和小于1µA的典型低漏电流。
2025-05-15
固体继电器
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大联大品佳携手英飞凌推出48V汽车电子电气架构（EEA）方案
致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下品佳推出基于英飞凌（Infineon）TC387 MCU、TLE9140栅极驱动IC、2ED4820-EM以及2ED2410-EM栅极驱动器的48V汽车电子电气架构（EEA）方案。
2025-05-14
LED驱动IC
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4GB/s极速狂飙！宜鼎PCIe Gen5 SSD重构数据中心存储
全球工业存储巨头宜鼎国际(Innodisk)正式进军企业级超算领域，推出革命性PCIe Gen5固态硬盘。专为AI大模型训练、实时数据分析等数据洪流场景设计，其存储密度高，可在一台1U服务器部署1PB有效容量，较传统方案减少机架空间。
2025-05-14
固态盘(SSD)
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