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面向AIoT时代：华北工控EMB-3128主板的全面优势
华北工控推出的EMB-3128嵌入式主板，搭载Intel® Alder Lake-N系列处理器及Core™ i3-N305芯片，以6-15W超低功耗和工业级可靠性，为边缘AI场景提供了高效计算基础。这款3.5寸主板支持DDR5-4800MHz内存与NVMe PCIe x2高速存储，集成Intel UHD Graphics显卡，提供4K解码能力与多路显示输出，广泛适配智...
2025-10-15
柔性PCB
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Bourns推出AEC-Q200车规电阻CWM-Q：宽端子设计提升功率密度
Bourns最新推出的CWM-Q系列宽端子厚膜电阻，是一款通过AEC-Q200认证的车规级组件。该系列采用创新的宽端子设计，在紧凑的0612和1225封装下实现了高达2W的额定功率，阻值范围覆盖1Ω至1MΩ。其核心优势在于通过优化散热结构提升功率密度，为汽车电子与工业设备中需要高可靠性与高效散热的电源应用提供...
2025-10-15
厚膜电阻
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国产传感器革新：富唯FSD25以IP67防护与多输出接口引领精准测量
工业自动化迈向精准化与智能化的今天，高精度非接触测量已成为提升产品质量与生产效率的核心。富唯电子推出的FSD25系列激光位移传感器，通过其微米级重复精度、IP67级防护及多输出接口集成，直面复杂工业环境中的检测挑战，为芯片、玻璃、板材等材料的精密测量提供了可靠解决方案。
2025-10-15
位置传感器
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突破功率极限：ROHM金属烧结分流电阻器UCR10C问世
ROHM最新推出的UCR10C系列金属烧结分流电阻器，通过创新的材料和结构设计，在紧凑的2012封装（0805尺寸）内实现了1W至1.25W的业界超高额定功率，为车载和工业设备所需的高精度电流检测提供了突破性的解决方案。
2025-10-14
功率电阻
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面向汽车电子：Bourns推出车规级SDE0403AT电感实现高效热管理
Bourns（美商柏恩）近期推出的SDE0403AT系列车规级SMD功率电感，是一款面向严苛汽车电子环境的高可靠性组件。该产品采用独特的鼓型铁氧体结构与薄型封装设计，可在-55°C至+150°C的宽温范围内稳定工作，并提供高达4.8 A的饱和电流能力。其紧凑外形与高电流密度特性，显著优化了汽车电源系统的效率与...
2025-10-14
功率电感
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高性能国产MOSFET：圣邦微SGMNQ12340赋能高频电源设计
圣邦微电子（SGMICRO）近期推出了SGMNQ12340，这是一款40V耐压的N沟道MOSFET，采用紧凑的TDFN-2×2封装。该产品以13mΩ（典型值）的超低导通电阻、8.5nC的低栅极电荷以及9A的连续漏极电流为核心优势，旨在提升VBUS过压保护、AMOLED显示控制、电池管理及DC/DC转换器等场景的能效与功率密度。
2025-10-14
MOSFET
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面向AI数据中心，Coherent高意推出高密度光互连阵列方案
全球光通信解决方案提供商Coherent高意（纽交所代码：COHR）近日发布了新一代二维垂直腔面发射激光器（VCSEL）与光电二极管（PD）阵列。该产品面向人工智能规模化网络中的短距离光互连场景，通过高密度集成技术，在850纳米波长下实现了1.6T总带宽（32通道×50G NRZ），为超大规模数据中心提供了一种...
2025-10-14
激光器
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全面状态感知：ifm三轴振动传感器同步采集振动、冲击与温度
在现代工业运维中，意外停机带来的不仅是高昂的维修费用，更是产线中断与工期延误的连锁反应。ifm推出的首款支持CANopen接口的三轴振动状态监测传感器VMB301，通过同步采集振动、冲击及表面温度信号，全面感知设备状态，将故障隐患拦截在萌芽阶段。
2025-10-14
磁传感器
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集成PFC的紧凑型解决方案：大联大品佳1.4kW压缩机电机方案突破尺寸限制
针对低功率电机驱动应用中长期存在的效率、散热与电磁兼容性平衡难题，大联大控股旗下品佳集团最新推出了基于英飞凌EVAL-M3-IM564评估板的1.4kW压缩机电机方案。该方案采用高度集成的CIPOS™ Mini智能功率模块(IPM)，融合单相PFC功能与无传感器正弦控制技术，在性能、尺寸与成本之间实现了突破性平衡。
2025-10-14
直流电机
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